⬆ 上流 — サプライヤー3
Huawei Cloud
中国第3位のクラウドプロバイダー。Huawei Ascend 910 AIクラスターを運用。HiSiliconと閉ループ構造——国産チップとクラウドのエンドツーエンドスタックを持つ唯一の中国クラウド
上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
→ 企業ページを見る⬇ 下流 — 顧客1
上流 — サプライヤー
Huawei / HiSilicon
中国最大の半導体設計企業（Kirin・Ascend AI）。2019年より米国エンティティリスト掲載
🇨🇳
チップ設計親会社クラウド部門にAscend AIチップを供給
YMTC
中国最大の3D NANDメーカー。2022年12月にエンティティリスト掲載。国内市場向けが主
🇨🇳
メモリ（HBM）NANDストレージを供給
CXMT
EUVなしで成熟ノードのDDR4/DDR5を目指す中国最大のDRAMメーカー
🇨🇳
メモリ（HBM）DRAMを供給
↓ がすべて供給 Huawei Cloud ↓
Huawei Cloud
中国第3位のクラウドプロバイダー。Huawei Ascend 910 AIクラスターを運用。HiSiliconと閉ループ構造——国産チップとクラウドのエンドツーエンドスタックを持つ唯一の中国クラウド
上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
→ 企業ページを見る↓ Huawei Cloud が供給先 ↓
下流 — 顧客
この企業について
QHuawei Cloudの半導体サプライチェーン上の役割は？
中国第3位のクラウドプロバイダー。Huawei Ascend 910 AIクラスターを運用。HiSiliconと閉ループ構造——国産チップとクラウドのエンドツーエンドスタックを持つ唯一の中国クラウド
企業プロフィールを見る →