Huawei Cloud 半導体サプライチェーン・輸出管理

⬆ 上流 — サプライヤー3

Huawei / HiSilicon

中国最大の半導体設計企業（Kirin・Ascend AI）。2019年より米国エンティティリスト掲載

🇨🇳

チップ設計親会社クラウド部門にAscend AIチップを供給

YMTC

中国最大の3D NANDメーカー。2022年12月にエンティティリスト掲載。国内市場向けが主

🇨🇳

メモリ（HBM）NANDストレージを供給

CXMT

EUVなしで成熟ノードのDDR4/DDR5を目指す中国最大のDRAMメーカー

🇨🇳

メモリ（HBM）DRAMを供給

Huawei Cloud

中国第3位のクラウドプロバイダー。Huawei Ascend 910 AIクラスターを運用。HiSiliconと閉ループ構造——国産チップとクラウドのエンドツーエンドスタックを持つ唯一の中国クラウド

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⬇ 下流 — 顧客2

DeepSeek

ヘッジファンドHigh-Flyerが支援する中国AIラボ。制限付きNVIDIA H800とHuawei AscendでDeepSeek-V3/R1フロンティアモデルを開発。2025年1月に世界的なAI価格体系を覆した

🇨🇳

AI消費者Ascend 910 AIコンピュートを提供

Zhipu AI

清華大学KEGからのスピンオフ（2019年設立）でGLMモデルファミリーを開発。2025年1月にエンティティリスト掲載され、NVIDIA H100/H200へのアクセスを断たれ国産チップへの転換を迫られた。2026年1月に香港証券取引所へ上場した中国初のフロンティアAIラボ

🇨🇳

AI消費者Ascend AIコンピュートを提供

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