AI 칩 공급망, 반도체 병목 지점, GPU 수출 통제, HBM 메모리, 중국 국내 AI 스택에 관한 심층 가이드.
원자재에서 GPU 배포까지 — 17개 층의 AI 칩 공급망, 병목 지점, 이를 재편하는 전쟁들, 그리고 단 하나의 중단이 인류의 가장 중요한 기술 프로젝트에 미치는 비용.
반도체 수출 통제에 대한 중국의 1,500억 달러 규모 대응 — 화웨이의 Ascend 플랫폼, SMIC의 DUV 우회 방법, DeepSeek의 효율성 혁명, 그리고 중국 국내 AI 스택이 미국·일본·한국·대만 기업에 의미하는 것.
AI 칩 공급망의 미중 수출 통제에 관한 쉬운 안내서 — 제한된 칩, 중국이 통제하는 소재, 일본·한국의 다중 관할권 규정 준수, 그리고 향후 전망.
고대역폭 메모리가 AI의 가장 제약된 자원이 된 이유 — 누가 만드는지, 왜 소수만 만들 수 있는지, 이란전쟁이 한국의 공급망 리스크를 어떻게 악화시켰는지, 공급이 언제 수요를 따라잡을지.
반도체 공급망의 핵심 단일 장애 지점 심층 분석 — 왜 존재하고, 왜 지속되며, 2026년이 COVID 이후 가장 많은 취약점을 드러낸 이유.
Kimi K3의 2.8조 파라미터 모델 출시와 GB300 칩이 태국을 거쳐 Moonshot AI에 도달했다는 백악관의 의혹은, 수출 통제 하에서 중국이 실제로 어떻게 프런티어 모델을 훈련하는지에 대한 질문을 다시 불러일으켰습니다 — 엔비디아 우회 방안, 국산 Ascend/SMIC/EDA 스택, 그리고 2026년 중국 AI 칩 IPO 물결이 시사하는 앞으로의 궤적을 다룹니다.