AI 칩 공급망, 반도체 병목 지점, GPU 수출 통제, HBM 메모리, 중국 국내 AI 스택에 관한 심층 가이드.
원자재에서 GPU 배포까지 — 17개 층의 AI 칩 공급망, 병목 지점, 이를 재편하는 전쟁들, 그리고 단 하나의 중단이 인류의 가장 중요한 기술 프로젝트에 미치는 비용.
반도체 수출 통제에 대한 중국의 1,500억 달러 규모 대응 — 화웨이의 Ascend 플랫폼, SMIC의 DUV 우회 방법, DeepSeek의 효율성 혁명, 그리고 중국 국내 AI 스택이 미국·일본·한국·대만 기업에 의미하는 것.
AI 칩 공급망의 미중 수출 통제에 관한 쉬운 안내서 — 제한된 칩, 중국이 통제하는 소재, 일본·한국의 다중 관할권 규정 준수, 그리고 향후 전망.
고대역폭 메모리가 AI의 가장 제약된 자원이 된 이유 — 누가 만드는지, 왜 소수만 만들 수 있는지, 이란전쟁이 한국의 공급망 리스크를 어떻게 악화시켰는지, 공급이 언제 수요를 따라잡을지.
반도체 공급망의 핵심 단일 장애 지점 심층 분석 — 왜 존재하고, 왜 지속되며, 2026년이 COVID 이후 가장 많은 취약점을 드러낸 이유.