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Enflame Technology 공급망 추적

칩 설계🇨🇳 중국

엔플레임 테크놀로지(燧原科技)는 상하이에 본사를 둔 텐센트 투자 팹리스 AI 훈련 가속기 설계사(Cloud/DTU 시리즈)로, 2026년 7월 STAR 마켓 IPO 등록을 완료해 약 60억 위안(8억 8,300만 달러) 조달을 계획하고 있습니다. 국내 동종 업체들과 마찬가지로 SMIC 위탁생산에 의존하며, 엔비디아의 규제 준수 칩이 주기적으로 중국 시장에 재진입할 때마다 동일한 CUDA 생태계 소프트웨어 격차에 직면합니다.

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상위 — 공급업체

SMIC

중국 최대 파운드리; EUV 접근 없이 14nm에 제한; 2020년 기업 목록 등재

🇨🇳
파운드리AI 가속기 다이 파운드리

Cadence

선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용

병목 지점🇺🇸
EDA 툴EDA 툴 제공

Synopsys

최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용

병목 지점🇺🇸
EDA 툴EDA 툴 제공

↓ 모두 공급 Enflame Technology ↓

Enflame Technology

2018년 설립된 팹리스 AI 학습 가속기 설계업체 (Cloud/DTU 시리즈); 텐센트의 최대 외부 칩 투자처 (지분 20.26%, 2025년 매출의 83.79% 차지); 2026년 7월 STAR마켓 IPO 등록 발효, 상장 전 약 60억 위안 조달 목표

상위 — 공급업체 ↑ · 하위 — 고객사 ↓
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↓ Enflame Technology 공급 대상 ↓

Baidu

중국 AI 선두 기업; Kunlun AI 칩 설계 (삼성 생산); ERNIE Bot LLM 운영; 주요 AI 클라우드 인프라 제공업체

🇨🇳
클라우드 제공업체Cloud/DTU 시리즈 AI 가속기 공급

하위 — 고객사

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QEnflame Technology은(는) 반도체 공급망에서 어떤 역할을 합니까?

2018년 설립된 팹리스 AI 학습 가속기 설계업체 (Cloud/DTU 시리즈); 텐센트의 최대 외부 칩 투자처 (지분 20.26%, 2025년 매출의 83.79% 차지); 2026년 7월 STAR마켓 IPO 등록 발효, 상장 전 약 60억 위안 조달 목표

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