⬆ 上流 — サプライヤー8
Samsung Foundry
3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ
Quanta Computer
売上高世界最大のODM。Google・Meta・Amazon・MicrosoftのAIサーバーの主要製造委託先
Vertiv
AIデータセンター向け重要な電力・熱管理ソリューション
YMTC
中国最大の3D NANDメーカー。2022年12月にエンティティリスト掲載。国内市場向けが主
CXMT
EUVなしで成熟ノードのDDR4/DDR5を目指す中国最大のDRAMメーカー
Biren Technology
中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載によりTSMCと米国EDAツールへのアクセスを失う。現在は国内ファウンドリに転換中
Cambricon
中国上場のAIチップ設計企業(STARマーケット)。MLUシリーズは国内クラウド・エッジAIに展開。2020年12月にエンティティリスト掲載、現在はSMICで製造
Huawei / HiSilicon
中国最大の半導体設計企業(Kirin・Ascend AI)。2019年より米国エンティティリスト掲載
Baidu
中国のAIパイオニア。Kunlun AIチップ(Samsung製造)を設計。ERNIE Bot LLMを運用。主要AIクラウドインフラプロバイダー
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上流 — サプライヤー
Samsung Foundry
3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ
Quanta Computer
売上高世界最大のODM。Google・Meta・Amazon・MicrosoftのAIサーバーの主要製造委託先
Vertiv
AIデータセンター向け重要な電力・熱管理ソリューション
YMTC
中国最大の3D NANDメーカー。2022年12月にエンティティリスト掲載。国内市場向けが主
CXMT
EUVなしで成熟ノードのDDR4/DDR5を目指す中国最大のDRAMメーカー
Biren Technology
中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載によりTSMCと米国EDAツールへのアクセスを失う。現在は国内ファウンドリに転換中
Cambricon
中国上場のAIチップ設計企業(STARマーケット)。MLUシリーズは国内クラウド・エッジAIに展開。2020年12月にエンティティリスト掲載、現在はSMICで製造
Huawei / HiSilicon
中国最大の半導体設計企業(Kirin・Ascend AI)。2019年より米国エンティティリスト掲載
↓ がすべて供給 Baidu ↓
Baidu
中国のAIパイオニア。Kunlun AIチップ(Samsung製造)を設計。ERNIE Bot LLMを運用。主要AIクラウドインフラプロバイダー
QBaiduの半導体サプライチェーン上の役割は?
中国のAIパイオニア。Kunlun AIチップ(Samsung製造)を設計。ERNIE Bot LLMを運用。主要AIクラウドインフラプロバイダー
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