Samsung Foundry サプライチェーン追跡

ASML

EUV露光装置の唯一のメーカー

Tokyo Electron

エッチング・成膜装置の主要メーカー

Applied Materials

売上高世界最大の半導体装置メーカー

KLA

ウェハ検査・計測装置の主要メーカー

Lam Research

エッチング・成膜装置の主要サプライヤー

Shin-Etsu Chemical

世界最大のシリコンウェハサプライヤー

Graphite (CN)

半導体用坩堝・炉部品・SiC基板向けグラファイトの主要生産国

Sumitomo Chemical

EUVフォトレジストと化合物半導体の主要サプライヤー

Tungsten (CN)

チップ配線コンタクト・工具加工用タングステンの主要生産国

Germanium (CN)

SiGeトランジスタ・光ファイバープリフォーム向けゲルマニウムの主要生産国

SUMCO

世界第2位のシリコンウェハサプライヤー。信越化学とのデュオポリーで世界シェア約55%を掌握

JSR Corporation

EUV・ArFイマージョンフォトレジストの主要サプライヤー。2023年に産業革新投資機構（JIC）が株式取得し非上場化

Entegris

CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー

SCREEN Holdings

世界市場の約20%を占めるウェハ洗浄・表面処理装置の主要メーカー

Kokusai Electric

NAND・DRAM製造に不可欠なバッチ式ALD・CVD炉システムの重要サプライヤー

NVIDIA

AI GPU設計の最大手（H100・H200・B200）

AMD

MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業

Qualcomm

モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ）

Broadcom

ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計

Marvell

ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベースのデータセンターネットワーキング・ストレージコントローラーの主要サプライヤー

ASE Technology

世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止

Amkor Technology

世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用

Baidu

中国のAIパイオニア。Kunlun AIチップ（Samsung製造）を設計。ERNIE Bot LLMを運用。主要AIクラウドインフラプロバイダー