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AMD サプライチェーン追跡

チップ設計🇺🇸 米国 · AMD · NASDAQ

AMDはAIアクセラレータ市場でNVIDIAの主要な挑戦者であり、MI300X GPUがマイクロソフト Azure、Meta、Oracleで推論ワークロード向けの低コスト代替として採用が拡大しています。TSMCの5nmプロセスでコンピュートダイとHBM3を統合するチップレットアーキテクチャで構築され、メモリ帯域幅と容量で競争しています。AMDのROCmソフトウェアスタックはCUDAに遅れをとってきましたが、AI コンピュートの最速成長セグメントである推論ではそのギャップが縮まっています。

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上流 — サプライヤー

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

チョークポイント🇹🇼
ファウンドリGPUダイを製造

Samsung Foundry

3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ

🇰🇷
ファウンドリRDNA1 GPUダイを歴史的に製造（AMDはTSMCに移行）

Samsung Memory

世界最大のDRAM・NANDサプライヤー、HBM3を量産中

🇰🇷
メモリ（HBM）HBMメモリを供給

Micron

米国唯一のDRAM・HBMメーカー

🇺🇸
メモリ（HBM）HBMメモリを供給

Ibiden

先端パッケージ向けIC基板の主要サプライヤー

チョークポイント🇯🇵
材料FC-BGA基板を供給

SK Hynix

AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー

チョークポイント🇰🇷
メモリ（HBM）HBM3Eメモリを供給

Cadence

主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール（Virtuoso・Genus・Innovus）。2022年より中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

Synopsys

世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール（Design Compiler・PrimeTime・VCS）。中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

ASE Technology

世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止

🇹🇼
OSAT・パッケージングパッケージ済みGPUモジュールを提供

Shinko Electric

IC基板・リードフレームの主要サプライヤー

🇯🇵
材料IC基板を供給

↓ がすべて供給 AMD ↓

AMD

MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
AIアクセラレータ売上約10%（MI300X）；x86サーバーCPU約25%（EPYC）
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↓ AMD が供給先 ↓

Super Micro

AIデータセンター向けGPUサーバーの主要ODM

🇺🇸
サーバーODMサーバーODMにGPUを供給

Wiwynn

ハイパースケーラー向け主要ODMサーバーメーカー

🇹🇼
サーバーODMサーバーODMにGPUを供給

Quanta Computer

売上高世界最大のODM。Google・Meta・Amazon・MicrosoftのAIサーバーの主要製造委託先

🇹🇼
サーバーODMサーバーODMにGPUを供給

Foxconn Industrial Internet (FII)

FoxconnのAIサーバーODM部門。ハイパースケーラーおよびエンタープライズAI向けGPUクラスターを世界規模で組み立て

🇹🇼
サーバーODMサーバーODMにGPUを供給

Dell Technologies

主要AIサーバーベンダー（PowerEdge XE9680）。NVIDIA・AMD・Intel GaudiのGPUをエンタープライズ顧客に提供。世界第2位のAIサーバーブランド

🇺🇸
エンタープライズAIサーバーベンダーにGPUを供給

下流 — 顧客

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QAMDの半導体サプライチェーン上の役割は？

MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業

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