Synopsys サプライチェーン追跡

Arm Holdings

支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用

NVIDIA

AI GPU設計の最大手（H100・H200・B200）

AMD

MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業

Broadcom

ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計

Qualcomm

モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ）

Intel

Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造

Apple

Apple Silicon（Mシリーズ・Aシリーズ）を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客

MediaTek

出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う

Marvell

ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベースのデータセンターネットワーキング・ストレージコントローラーの主要サプライヤー

Huawei / HiSilicon

中国最大の半導体設計企業（Kirin・Ascend AI）。2019年より米国エンティティリスト掲載

Cerebras Systems

WSE-3（ウェーハスケールダイに90万AIコアを搭載する世界最大のチップ）を設計するAIチップスタートアップ。国立研究所・製薬・研究機関向けAIトレーニングが主要市場

Groq

LPU（言語処理ユニット）を設計するAI推論チップ企業。GroqCloudは公開ベンチマーク最速のLLM推論スループットを保有

Biren Technology

中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載によりTSMCと米国EDAツールへのアクセスを失う。現在は国内ファウンドリに転換中

Cambricon

中国上場のAIチップ設計企業（STARマーケット）。MLUシリーズは国内クラウド・エッジAIに展開。2020年12月にエンティティリスト掲載、現在はSMICで製造

Moore Threads

元NVIDIA中国代表の張建中が設立したファブレスGPU設計企業。MTT Sシリーズアクセラレータは（TSMCへのアクセスがないため）SMICの成熟ノードで製造。2025年12月にSTARマーケットへ上場、評価額537億人民元、初値は約469%急騰

MetaX

2020年に元AMDエンジニアが設立したファブレスGPU設計企業。C500/C600/C700のCシリーズアクセラレータはHBM3e/FP8対応のAIトレーニング向け。2025年12月にSTARマーケット上場、初値は約693%急騰。2026年6月に香港上場を追加申請

Enflame Technology

2018年設立のファブレスAIトレーニングアクセラレータ設計企業（Cloud/DTUシリーズ）。Tencentが外部チップ企業として最大出資（株式20.26%、2025年売上の83.79%を占める）。2026年7月にSTARマーケットIPOの登録が発効、上場前に約60億人民元の調達を目指す