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Apple サプライチェーン追跡

エッジデバイス🇺🇸 米国 · AAPL · NASDAQ

Appleは自社のMac・iPhone・iPadを動かすMシリーズ・Aシリーズのシステム・オン・チップ（SoC）を設計し、すべてをTSMCの先端ノード（3nm・2nm）で独占製造する。AppleはTSMCのウェハ売上における最大単一顧客であり、N3・N2の相当なシェアを消費する。つまりAppleの製品サイクルはTSMCのファブ稼働と他顧客向け先端ノード容量の可用性を直接左右する。

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上流 — サプライヤー

Arm Holdings

支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用

チョークポイント🇬🇧
チップIPCPU/NPU IPをライセンス提供

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

チョークポイント🇹🇼
ファウンドリApple Siliconダイを製造

Cadence

主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール（Virtuoso・Genus・Innovus）。2022年より中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

Synopsys

世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール（Design Compiler・PrimeTime・VCS）。中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

ASE Technology

世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止

🇹🇼
OSAT・パッケージングパッケージ済みApple Siliconモジュールを提供

Amkor Technology

世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用

🇺🇸
OSAT・パッケージングパッケージ済みApple Siliconモジュールを提供

↓ がすべて供給 Apple ↓

Apple

Apple Silicon（Mシリーズ・Aシリーズ）を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
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この企業について

QAppleの半導体サプライチェーン上の役割は？

Apple Silicon（Mシリーズ・Aシリーズ）を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客

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