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ASE Technology サプライチェーン追跡

OSAT・パッケージング🇹🇼 台湾 · ASX · NYSE | 3711 · TWSE

ASEテクノロジー・ホールディング（NYSE: ASX）は世界最大の半導体組立・テスト受託企業（OSAT）であり、TSMC・Samsungのダイを封止してNVIDIA・AMD・Apple・QualcommへのモジュールとしてパッケージングするAIチップの重要な後工程チョークポイントである。

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上流 — サプライヤー

Antimony (CN)

プリント基板難燃剤・III-V族半導体化合物向けアンチモンの主要生産国

チョークポイント🇨🇳
原材料パッケージ基板用アンチモン化合物を供給

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

チョークポイント🇹🇼
ファウンドリ標準パッケージング用ベアダイをOSATへ出荷

Samsung Foundry

3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ

🇰🇷
ファウンドリパッケージング用ベアダイをOSATへ出荷

↓ がすべて供給 ASE Technology ↓

ASE Technology

世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
世界のOSAT売上の約30%
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↓ ASE Technology が供給先 ↓

NVIDIA

AI GPU設計の最大手（H100・H200・B200）

チョークポイント🇺🇸
チップ設計パッケージ済みGPUモジュールを提供

AMD

MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業

🇺🇸
チップ設計パッケージ済みGPUモジュールを提供

Broadcom

ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計

🇺🇸
チップ設計パッケージ済みASICモジュールを提供

Qualcomm

モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ）

🇺🇸
チップ設計パッケージ済みSoCモジュールを提供

MediaTek

出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う

🇹🇼
チップ設計パッケージ済みSoCモジュールを提供

Apple

Apple Silicon（Mシリーズ・Aシリーズ）を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客

🇺🇸
エッジデバイスパッケージ済みApple Siliconモジュールを提供

Intel

Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造

🇺🇸
チップ設計パッケージ済みチップモジュールを提供

下流 — 顧客

この企業について

QASE Technologyの半導体サプライチェーン上の役割は？

世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止

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