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Broadcom
ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計
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ブロードコムはハイパースケーラー向けカスタムAI ASICおよびGPUクラスターを相互接続するネットワーキングチップの主要設計者であり、NVIDIAと並んでAIインフラの重要な部分を静かに支えています。Googleのカスタムタスク処理ユニット(TPU)やMetaのAIアクセラレータを設計し、TomahawkとJerichoのスイッチASICは大半の大規模AIデータセンターの高速ファブリックを形成しています。ホック・タンCEOは2027年度までにカスタムAI ASICで600〜900億ドルの収益を見通しており、ハイパースケーラーが自社チップを設計するトレンドを反映しています。
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