AIChipMap輸出規制

SK Hynix サプライチェーン追跡

メモリ（HBM）🇰🇷 韓国 · 000660 · KRXチョークポイント

SKハイニックスは世界最大のHBMサプライヤーであり、2023〜2024年にNVIDIAのH100およびH200向けHBM3Eをほぼ全量供給したことで、AIサプライチェーンの最も重要かつ目立たないチョークポイントの一つとなっています。HBMは技術的に難度が高く、製造できるのはSKハイニックス、サムスン、マイクロンのみです。利川工場はフル割当稼働で2026年までバックログが続いています。HBMにおけるその支配的地位は、AIインフラ整備のペースが同社の生産能力によって左右されることを意味します。

→ 企業ページを見る

上流 — サプライヤー

Antimony (CN)

プリント基板難燃剤・III-V族半導体化合物向けアンチモンの主要生産国

チョークポイント🇨🇳
原材料メモリパッケージ基板用アンチモンを供給

Entegris

CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー

🇺🇸
材料プロセス化学品・ウェハキャリアを供給

SCREEN Holdings

世界市場の約20%を占めるウェハ洗浄・表面処理装置の主要メーカー

🇯🇵
製造装置ウェハ洗浄システムを供給

Kokusai Electric

NAND・DRAM製造に不可欠なバッチ式ALD・CVD炉システムの重要サプライヤー

チョークポイント🇯🇵
製造装置バッチ式ALD/CVD炉を供給

Shin-Etsu Chemical

世界最大のシリコンウェハサプライヤー

チョークポイント🇯🇵
材料シリコンウェハを供給

SUMCO

世界第2位のシリコンウェハサプライヤー。信越化学とのデュオポリーで世界シェア約55%を掌握

チョークポイント🇯🇵
材料シリコンウェハを供給

ASML

EUV露光装置の唯一のメーカー

チョークポイント🇳🇱
製造装置EUV/DUVリソグラフィ装置を供給

Lam Research

エッチング・成膜装置の主要サプライヤー

🇺🇸
製造装置エッチング・成膜装置を供給

Applied Materials

売上高世界最大の半導体装置メーカー

🇺🇸
製造装置成膜・CMP装置を供給

Tokyo Electron

エッチング・成膜装置の主要メーカー

🇯🇵
製造装置コータ・デベロッパ／エッチング装置を供給

KLA

ウェハ検査・計測装置の主要メーカー

チョークポイント🇺🇸
製造装置検査・計測装置を供給

↓ がすべて供給 SK Hynix ↓

SK Hynix

AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
チョークポイントHBMの約50%52週以上
→ 企業ページを見る

↓ SK Hynix が供給先 ↓

NVIDIA

AI GPU設計の最大手（H100・H200・B200）

チョークポイント🇺🇸
チップ設計HBM3Eメモリを供給

AMD

MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業

🇺🇸
チップ設計HBM3Eメモリを供給

Intel

Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造

🇺🇸
チップ設計HBM3メモリを供給

Qualcomm

モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ）

🇺🇸
チップ設計LPDDR5Xモバイルメモリを供給

MediaTek

出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う

🇹🇼
チップ設計LPDDR5Xモバイルメモリを供給

Broadcom

ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計

🇺🇸
チップ設計HBMメモリを供給

Marvell

ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベースのデータセンターネットワーキング・ストレージコントローラーの主要サプライヤー

🇺🇸
チップ設計HBMメモリを供給

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

チョークポイント🇹🇼
ファウンドリHBM3EスタックをTSMCのCoWoS先進パッケージングで統合

下流 — 顧客

この企業について

QSK Hynixの半導体サプライチェーン上の役割は？

AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー

▲HBM 2025年Q3まで完売

企業プロフィールを見る →