Applied Materials サプライチェーン追跡

製造装置🇺🇸 米国 · AMAT · NASDAQ

アプライドマテリアルズはリソグラフィを除く半導体製造装置で世界最大、総売上では2024年にASMLに次ぐ世界第2位であり、チップ製造のあらゆる工程でCVD、PVD、CMP、イオン注入装置を供給しています。TSMCからSKハイニックスまであらゆる主要ファブにその装置が導入されており、米国の輸出規制により中国向け最先端システムにはライセンスが必要です。また、2nm以下のGAAトランジスタに必要な材料エンジニアリング技術の開発でも先導的な立場にあります。

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上流 — サプライヤー

がすべて供給 Applied Materials

Applied Materials

売上高世界最大の半導体装置メーカー

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客
半導体装置全体の約20%
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Applied Materials が供給先

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

チョークポイント🇹🇼
ファウンドリCVD/PVD装置を供給

Samsung Foundry

3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ

🇰🇷
ファウンドリCVD/PVD装置を供給

Intel Foundry

Intel 18Aと3nmを立ち上げ中の米国ファウンドリ

🇺🇸
ファウンドリCVD/PVD装置を供給

SMIC

中国最大のファウンドリ。EUVアクセスなしで14nmが上限。2020年エンティティリスト掲載

🇨🇳
ファウンドリ旧世代CVD・エッチング装置を供給

Rapidus

2027年までに2nm量産を目指す日本の国策ファウンドリ

🇯🇵
ファウンドリCVD/PVD装置を供給

GlobalFoundries

RF・防衛・自動車チップ専門の成熟ノードファウンドリ(14nm/22FDX)。先端以外のアプリケーションにおけるTSMCの主要西側代替ファウンドリ

🇺🇸
ファウンドリCVD/PVD装置を供給

UMC

台湾の成熟ノードファウンドリ(28nm〜40nm)、世界シェア約6%。アナログ・混合信号・ディスプレイドライバーチップの主要サプライヤー

🇹🇼
ファウンドリCVD/PVD装置を供給

SK Hynix

AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー

チョークポイント🇰🇷
メモリ(HBM)成膜・CMP装置を供給

Samsung Memory

世界最大のDRAM・NANDサプライヤー、HBM3を量産中

🇰🇷
メモリ(HBM)成膜・CMP装置を供給

Micron

米国唯一のDRAM・HBMメーカー

🇺🇸
メモリ(HBM)成膜・CMP装置を供給

YMTC

中国最大の3D NANDメーカー。2022年12月にエンティティリスト掲載。国内市場向けが主

🇨🇳
メモリ(HBM)成膜・CMP装置を供給

CXMT

EUVなしで成熟ノードのDDR4/DDR5を目指す中国最大のDRAMメーカー

🇨🇳
メモリ(HBM)成膜・CMP装置を供給

下流 — 顧客

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QApplied Materialsの半導体サプライチェーン上の役割は?

売上高世界最大の半導体装置メーカー

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