⬆ 上流 — サプライヤー18
ASML
EUV露光装置の唯一のメーカー
Tokyo Electron
エッチング・成膜装置の主要メーカー
Applied Materials
売上高世界最大の半導体装置メーカー
KLA
ウェハ検査・計測装置の主要メーカー
Lam Research
エッチング・成膜装置の主要サプライヤー
Shin-Etsu Chemical
世界最大のシリコンウェハサプライヤー
Sumitomo Chemical
EUVフォトレジストと化合物半導体の主要サプライヤー
Ibiden
先端パッケージ向けIC基板の主要サプライヤー
Shinko Electric
IC基板・リードフレームの主要サプライヤー
Germanium (CN)
SiGeトランジスタ・光ファイバープリフォーム向けゲルマニウムの主要生産国
Tungsten (CN)
チップ配線コンタクト・工具加工用タングステンの主要生産国
Graphite (CN)
半導体用坩堝・炉部品・SiC基板向けグラファイトの主要生産国
SUMCO
世界第2位のシリコンウェハサプライヤー。信越化学とのデュオポリーで世界シェア約55%を掌握
JSR Corporation
EUV・ArFイマージョンフォトレジストの主要サプライヤー。2023年に産業革新投資機構(JIC)が株式取得し非上場化
Entegris
CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー
SCREEN Holdings
世界市場の約20%を占めるウェハ洗浄・表面処理装置の主要メーカー
Kokusai Electric
NAND・DRAM製造に不可欠なバッチ式ALD・CVD炉システムの重要サプライヤー
SK Hynix
AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー
⬇ 下流 — 顧客19
NVIDIA
AI GPU設計の最大手(H100・H200・B200)
AMD
MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業
Broadcom
ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計
Apple
Apple Silicon(Mシリーズ・Aシリーズ)を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客
Qualcomm
モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ)
Microsoft Azure
第2位クラウド。OpenAIの独占コンピュート提供者。カスタムASIC「Maia 100」とNVIDIAクラスターを展開
Google Cloud
Broadcom/TSMCを通じたTPU AIアクセラレータ(v5e)とNVIDIA A3 GPUクラスターを展開するハイパースケーラー
Meta
世界最大級のGPU購買企業。TSMC経由でカスタムAIアクセラレータ「MTIA v2」を設計。最大のオープンソースAIモデル展開者
Intel
Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造
Marvell
ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベースのデータセンターネットワーキング・ストレージコントローラーの主要サプライヤー
MediaTek
出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う
Oracle Cloud
世界最大の単一NVIDIA GPUクラスター(H100×131,072基、2024年)を展開。OCI GPU CloudはエンタープライズAI・ソブリンAIに提供
ASE Technology
世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止
Amkor Technology
世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用
AWS
世界最大のクラウドプロバイダーかつAIインフラ最大の購買者
Cisco Systems
データセンターネットワーキング第2位ベンダー。Nexus 9000シリーズと独自Silicon One ASIC(TSMC製造)がエンタープライズAI・通信クラウドを支える
Cerebras Systems
WSE-3(ウェーハスケールダイに90万AIコアを搭載する世界最大のチップ)を設計するAIチップスタートアップ。国立研究所・製薬・研究機関向けAIトレーニングが主要市場
Groq
LPU(言語処理ユニット)を設計するAI推論チップ企業。GroqCloudは公開ベンチマーク最速のLLM推論スループットを保有
Biren Technology
中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載によりTSMCと米国EDAツールへのアクセスを失う。現在は国内ファウンドリに転換中
上流 — サプライヤー
ASML
EUV露光装置の唯一のメーカー
Tokyo Electron
エッチング・成膜装置の主要メーカー
Applied Materials
売上高世界最大の半導体装置メーカー
KLA
ウェハ検査・計測装置の主要メーカー
Lam Research
エッチング・成膜装置の主要サプライヤー
Shin-Etsu Chemical
世界最大のシリコンウェハサプライヤー
Sumitomo Chemical
EUVフォトレジストと化合物半導体の主要サプライヤー
Ibiden
先端パッケージ向けIC基板の主要サプライヤー
Shinko Electric
IC基板・リードフレームの主要サプライヤー
Germanium (CN)
SiGeトランジスタ・光ファイバープリフォーム向けゲルマニウムの主要生産国
Tungsten (CN)
チップ配線コンタクト・工具加工用タングステンの主要生産国
Graphite (CN)
半導体用坩堝・炉部品・SiC基板向けグラファイトの主要生産国
SUMCO
世界第2位のシリコンウェハサプライヤー。信越化学とのデュオポリーで世界シェア約55%を掌握
JSR Corporation
EUV・ArFイマージョンフォトレジストの主要サプライヤー。2023年に産業革新投資機構(JIC)が株式取得し非上場化
Entegris
CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー
SCREEN Holdings
世界市場の約20%を占めるウェハ洗浄・表面処理装置の主要メーカー
Kokusai Electric
NAND・DRAM製造に不可欠なバッチ式ALD・CVD炉システムの重要サプライヤー
SK Hynix
AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー
↓ がすべて供給 TSMC ↓
↓ TSMC が供給先 ↓
NVIDIA
AI GPU設計の最大手(H100・H200・B200)
AMD
MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業
Broadcom
ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計
Apple
Apple Silicon(Mシリーズ・Aシリーズ)を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客
Qualcomm
モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ)
Microsoft Azure
第2位クラウド。OpenAIの独占コンピュート提供者。カスタムASIC「Maia 100」とNVIDIAクラスターを展開
Google Cloud
Broadcom/TSMCを通じたTPU AIアクセラレータ(v5e)とNVIDIA A3 GPUクラスターを展開するハイパースケーラー
Meta
世界最大級のGPU購買企業。TSMC経由でカスタムAIアクセラレータ「MTIA v2」を設計。最大のオープンソースAIモデル展開者
Intel
Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造
Marvell
ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベースのデータセンターネットワーキング・ストレージコントローラーの主要サプライヤー
MediaTek
出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う
Oracle Cloud
世界最大の単一NVIDIA GPUクラスター(H100×131,072基、2024年)を展開。OCI GPU CloudはエンタープライズAI・ソブリンAIに提供
ASE Technology
世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止
Amkor Technology
世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用
AWS
世界最大のクラウドプロバイダーかつAIインフラ最大の購買者
Cisco Systems
データセンターネットワーキング第2位ベンダー。Nexus 9000シリーズと独自Silicon One ASIC(TSMC製造)がエンタープライズAI・通信クラウドを支える
Cerebras Systems
WSE-3(ウェーハスケールダイに90万AIコアを搭載する世界最大のチップ)を設計するAIチップスタートアップ。国立研究所・製薬・研究機関向けAIトレーニングが主要市場
Groq
LPU(言語処理ユニット)を設計するAI推論チップ企業。GroqCloudは公開ベンチマーク最速のLLM推論スループットを保有
Biren Technology
中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載によりTSMCと米国EDAツールへのアクセスを失う。現在は国内ファウンドリに転換中
下流 — 顧客
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