TSMC サプライチェーン追跡

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TSMCは世界の最先端チップの90%以上を製造しており、NVIDIA、AMD、Googleのあらゆる主要AIアクセラレータがここで製造されています。HBMメモリとGPUダイを統合するCoWoS先進パッケージングは、2026年まで続く割当待ちを抱える独立したチョークポイントとなっています。台湾への集中は、AIサプライチェーンにおける最大の地政学的リスクを形成しています。

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上流 — サプライヤー

ASML

EUV露光装置の唯一のメーカー

チョークポイント🇳🇱
製造装置EUV装置を供給

Tokyo Electron

エッチング・成膜装置の主要メーカー

🇯🇵
製造装置エッチング・成膜装置を供給

Applied Materials

売上高世界最大の半導体装置メーカー

🇺🇸
製造装置CVD/PVD装置を供給

KLA

ウェハ検査・計測装置の主要メーカー

チョークポイント🇺🇸
製造装置検査装置を供給

Lam Research

エッチング・成膜装置の主要サプライヤー

🇺🇸
製造装置エッチング装置を供給

Shin-Etsu Chemical

世界最大のシリコンウェハサプライヤー

チョークポイント🇯🇵
材料シリコンウェハを供給

Sumitomo Chemical

EUVフォトレジストと化合物半導体の主要サプライヤー

🇯🇵
材料EUVフォトレジストを供給

Ibiden

先端パッケージ向けIC基板の主要サプライヤー

チョークポイント🇯🇵
材料IC基板を供給

Shinko Electric

IC基板・リードフレームの主要サプライヤー

🇯🇵
材料IC基板を供給

Germanium (CN)

SiGeトランジスタ・光ファイバープリフォーム向けゲルマニウムの主要生産国

チョークポイント🇨🇳
原材料SiGeエピタキシャル用Geを供給

Tungsten (CN)

チップ配線コンタクト・工具加工用タングステンの主要生産国

チョークポイント🇨🇳
原材料コンタクト金属化用タングステンを供給

Graphite (CN)

半導体用坩堝・炉部品・SiC基板向けグラファイトの主要生産国

チョークポイント🇨🇳
原材料高純度グラファイト部品を供給

SUMCO

世界第2位のシリコンウェハサプライヤー。信越化学とのデュオポリーで世界シェア約55%を掌握

チョークポイント🇯🇵
材料シリコンウェハを供給

JSR Corporation

EUV・ArFイマージョンフォトレジストの主要サプライヤー。2023年に産業革新投資機構(JIC)が株式取得し非上場化

チョークポイント🇯🇵
材料EUV/ArFフォトレジストを供給

Entegris

CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー

🇺🇸
材料CMP研磨剤・プロセス化学品を供給

SCREEN Holdings

世界市場の約20%を占めるウェハ洗浄・表面処理装置の主要メーカー

🇯🇵
製造装置ウェハ洗浄システムを供給

Kokusai Electric

NAND・DRAM製造に不可欠なバッチ式ALD・CVD炉システムの重要サプライヤー

チョークポイント🇯🇵
製造装置バッチ式ALD/CVD炉を供給

SK Hynix

AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー

チョークポイント🇰🇷
メモリ(HBM)HBM3EスタックをTSMCのCoWoS先進パッケージングで統合

がすべて供給 TSMC

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客
チョークポイント先端ノード(7nm以下)の約60%36〜52週
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TSMC が供給先

NVIDIA

AI GPU設計の最大手(H100・H200・B200)

チョークポイント🇺🇸
チップ設計GPUダイを製造

AMD

MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業

🇺🇸
チップ設計GPUダイを製造

Broadcom

ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計

🇺🇸
チップ設計ASICを製造

Apple

Apple Silicon(Mシリーズ・Aシリーズ)を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客

🇺🇸
エッジデバイスApple Siliconダイを製造

Qualcomm

モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ)

🇺🇸
チップ設計Snapdragon/AIチップダイを製造

Microsoft Azure

第2位クラウド。OpenAIの独占コンピュート提供者。カスタムASIC「Maia 100」とNVIDIAクラスターを展開

🇺🇸
クラウドプロバイダーMaia 100カスタムAIチップを製造

Google Cloud

Broadcom/TSMCを通じたTPU AIアクセラレータ(v5e)とNVIDIA A3 GPUクラスターを展開するハイパースケーラー

🇺🇸
クラウドプロバイダーTPU AIチップダイを製造

Meta

世界最大級のGPU購買企業。TSMC経由でカスタムAIアクセラレータ「MTIA v2」を設計。最大のオープンソースAIモデル展開者

🇺🇸
AI消費者MTIAカスタムAIチップダイを製造

Intel

Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造

🇺🇸
チップ設計Gaudi 3・Arc GPUダイを製造

Marvell

ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベースのデータセンターネットワーキング・ストレージコントローラーの主要サプライヤー

🇺🇸
チップ設計カスタムASICダイを製造

MediaTek

出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う

🇹🇼
チップ設計Dimensity SoCダイを製造

Oracle Cloud

世界最大の単一NVIDIA GPUクラスター(H100×131,072基、2024年)を展開。OCI GPU CloudはエンタープライズAI・ソブリンAIに提供

🇺🇸
クラウドプロバイダーAmpere/OCIカスタムチップダイを製造

ASE Technology

世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止

🇹🇼
OSAT・パッケージング標準パッケージング用ベアダイをOSATへ出荷

Amkor Technology

世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用

🇺🇸
OSAT・パッケージング先端パッケージング用ベアダイをOSATへ出荷

AWS

世界最大のクラウドプロバイダーかつAIインフラ最大の購買者

🇺🇸
クラウドプロバイダーTrainium/InferentiaカスタムAIチップダイを製造

Cisco Systems

データセンターネットワーキング第2位ベンダー。Nexus 9000シリーズと独自Silicon One ASIC(TSMC製造)がエンタープライズAI・通信クラウドを支える

🇺🇸
ネットワーキングSilicon Oneカスタムスイッチ ASICを製造

Cerebras Systems

WSE-3(ウェーハスケールダイに90万AIコアを搭載する世界最大のチップ)を設計するAIチップスタートアップ。国立研究所・製薬・研究機関向けAIトレーニングが主要市場

🇺🇸
チップ設計WSE-3ウェーハスケールAIチップダイを製造

Groq

LPU(言語処理ユニット)を設計するAI推論チップ企業。GroqCloudは公開ベンチマーク最速のLLM推論スループットを保有

🇺🇸
チップ設計LPU AI推論チップダイを製造

Biren Technology

中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載によりTSMCと米国EDAツールへのアクセスを失う。現在は国内ファウンドリに転換中

🇨🇳
チップ設計BR100 AIGPUダイを製造(2022年10月エンティティリスト掲載によりアクセス取消)

下流 — 顧客

この企業について

QTSMCの半導体サプライチェーン上の役割は?

世界最大の受託半導体製造企業

CoWoS 2026年まで完売

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