NVIDIA サプライチェーン追跡

Ibiden

先端パッケージ向けIC基板の主要サプライヤー

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

Samsung Foundry

3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ

SK Hynix

AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー

Samsung Memory

世界最大のDRAM・NANDサプライヤー、HBM3を量産中

Micron

米国唯一のDRAM・HBMメーカー

Arm Holdings

支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用

Cadence

主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール（Virtuoso・Genus・Innovus）。2022年より中国向けは米国輸出規制対象

Synopsys

世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール（Design Compiler・PrimeTime・VCS）。中国向けは米国輸出規制対象

ASE Technology

世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止

Amkor Technology

世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用

Shinko Electric

IC基板・リードフレームの主要サプライヤー

Super Micro

AIデータセンター向けGPUサーバーの主要ODM

Wiwynn

ハイパースケーラー向け主要ODMサーバーメーカー

Quanta Computer

売上高世界最大のODM。Google・Meta・Amazon・MicrosoftのAIサーバーの主要製造委託先

Foxconn Industrial Internet (FII)

FoxconnのAIサーバーODM部門。ハイパースケーラーおよびエンタープライズAI向けGPUクラスターを世界規模で組み立て

Dell Technologies

主要AIサーバーベンダー（PowerEdge XE9680）。NVIDIA・AMD・Intel GaudiのGPUをエンタープライズ顧客に提供。世界第2位のAIサーバーブランド

CoreWeave

GPU特化型クラウドプロバイダー。AI訓練・推論向けにNVIDIA H100/H200/B200の世界最大級クラスターを運用

xAI

イーロン・マスクのAI企業。世界最大のGPUクラスター「Colossus」（H200×200k + B200）を建設。Grok LLMを開発。ハイパースケール規模でNVIDIAの直接購入者

ByteDance

TikTok/Douyin親会社。世界最大のAIコンピュート買い手の一つ。2023年10月のBIS先端コンピューティング規制によりNVIDIA H100/H200から切り離された

Alibaba Cloud

中国第1位のクラウドプロバイダー。Alibaba Hanguang 800 AIチップ（TSMC製造）とHuawei Ascendを展開。Qwen LLMを運用

Tencent Cloud

中国第2位のクラウドプロバイダー。BIS輸出規制後H20/Huawei Ascendに転換中の主要AIGPUバイヤー。Hunyuan LLMを運用