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Amkor Technology サプライチェーン追跡

OSAT・パッケージング🇺🇸 米国 · AMKR · NASDAQ

Amkorテクノロジー（NASDAQ: AMKR）は世界第2位のOSATであり、TSMC・Samsung FoundryのダイをNVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのために封止する。SLIM・フリップチップCSP技術は先端AIチップの組立に活用され、ベトナム・韓国拠点は台湾集中リスクからの地理的分散を提供する。

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上流 — サプライヤー

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

チョークポイント🇹🇼
ファウンドリ先端パッケージング用ベアダイをOSATへ出荷

Samsung Foundry

3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ

🇰🇷
ファウンドリパッケージング用ベアダイをOSATへ出荷

↓ がすべて供給 Amkor Technology ↓

Amkor Technology

世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
世界のOSAT売上の約15%
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↓ Amkor Technology が供給先 ↓

NVIDIA

AI GPU設計の最大手（H100・H200・B200）

チョークポイント🇺🇸
チップ設計パッケージ済みGPUモジュールを提供

Qualcomm

モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ）

🇺🇸
チップ設計パッケージ済みSoCモジュールを提供

Broadcom

ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計

🇺🇸
チップ設計パッケージ済みASICモジュールを提供

Apple

Apple Silicon（Mシリーズ・Aシリーズ）を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客

🇺🇸
エッジデバイスパッケージ済みApple Siliconモジュールを提供

MediaTek

出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う

🇹🇼
チップ設計パッケージ済みSoCモジュールを提供

下流 — 顧客

この企業について

QAmkor Technologyの半導体サプライチェーン上の役割は？

世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用

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