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MediaTek サプライチェーン追跡

チップ設計🇹🇼 台湾 · 2454 · TWSE

MediaTekは出荷量で世界最大のモバイルSoC設計企業であり、毎年20億台以上のデバイスにチップを供給する。Dimensity 9400（TSMC N3）はApple M4やQualcomm Snapdragon 8 EliteとTSMCの先端ノード容量を争い、MediaTekのウェハ発注がNVIDIA AIGPUのTSMC容量可用性に影響する。

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上流 — サプライヤー

Cadence

主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール（Virtuoso・Genus・Innovus）。2022年より中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

Synopsys

世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール（Design Compiler・PrimeTime・VCS）。中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

Arm Holdings

支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用

チョークポイント🇬🇧
チップIPCPU/NPU IPをライセンス提供

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

チョークポイント🇹🇼
ファウンドリDimensity SoCダイを製造

SK Hynix

AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー

チョークポイント🇰🇷
メモリ（HBM）LPDDR5Xモバイルメモリを供給

Samsung Memory

世界最大のDRAM・NANDサプライヤー、HBM3を量産中

🇰🇷
メモリ（HBM）LPDDR5モバイルメモリを供給

ASE Technology

世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止

🇹🇼
OSAT・パッケージングパッケージ済みSoCモジュールを提供

Amkor Technology

世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5D/3Dパッケージングを運用

🇺🇸
OSAT・パッケージングパッケージ済みSoCモジュールを提供

↓ がすべて供給 MediaTek ↓

MediaTek

出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
スマートフォンSoC世界シェア約38%（出荷量）
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↓ MediaTek が供給先 ↓

Xiaomi

出荷量中国第1位のスマートフォンメーカー。MediaTek Dimensityの主要顧客。Qualcomm Snapdragonも採用。モバイルSoCのNPUを通じてオンデバイスAIを展開

🇨🇳
エッジデバイスDimensity SoCを供給

OPPO

中国第2位のスマートフォンメーカー（OPPO・OnePlus・Realmeブランド）。Qualcomm・MediaTekの主要顧客。NPU経由でオンデバイスAIモデルを運用

🇨🇳
エッジデバイスDimensity SoCを供給

Samsung Mobile

世界最大のスマートフォンメーカー。GalaxyスマートフォンにQualcomm SnapdragonとMediaTekの両方を採用。NPU経由でGalaxy AIオンデバイス機能を統合

🇰🇷
エッジデバイスDimensity SoCを供給

下流 — 顧客

この企業について

QMediaTekの半導体サプライチェーン上の役割は？

出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う

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