MediaTek

MediaTek Inc.

🇹🇼
チップ設計🇹🇼 TW2454 · TWSE
mediatek.com

市場シェア

スマートフォンSoC世界シェア約38%(出荷量)

主要製品

Dimensity 9400(TSMC N3)、Dimensity 9300、MT6595 AIエッジSoC

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MediaTek Inc.(TWSE: 2454)は1997年に台湾新竹で設立され、出荷量で世界最大のファブレス半導体企業だ。年間約5〜6億個のチップセットを出荷し、Xiaomi・OPPO・Samsung(ミッドレンジ)・Motorola・AmazonなどのAndroidスマートフォン・タブレット・スマートTV・IoTデバイス・自動車システムに搭載される。 AIチップサプライチェーンにおけるMediaTekの重要性は主にTSMCの容量競合者としての立場だ。Dimensity 9400(2024年、TSMCのN3Pプロセス)は1+3+4 CPUクラスターアーキテクチャとAPU 890によるAI処理を採用。NPUピーク性能50 TOPS超でスマートフォン向けオンデバイスAI推論を標的とする——Qualcomm Snapdragon X EliteやApple A18 Proと同じ市場だ。 MediaTekはCPUコアにArmアーキテクチャをライセンスし(Cortex-X・Cortex-A・Cortex-A55構成)、NPU(APU——AIプロセッシングユニット)は独自設計する。全ての先端MediaTekチップはTSMCが製造する。 SKハイニックスとサムスンメモリがMediaTek SoCと組み合わせるLPDDR5Xモバイルメモリを供給する——AI GPUのHBM供給関係のモバイルDRAM版だ。 注:MediaTekのダウンストリーム顧客(Xiaomi・Samsungモバイル・Motorolaなど)はAIデータセンターインフラに焦点を当てた現在のグラフ対象外だ。MediaTekは、TSMCの先端ノード発注がNVIDIA H100/H200 GPU製造に利用可能なウェハ容量を直接制約するという理由でグラフに含まれる——つまりAIチップサプライチェーンにおける構造的な容量競合者だ。

クリティカルパス — 原料シリコンから配備まで

ファウンドリ

TSMC

CoWoS先進パッケージング、N3/N2ロジック

メモリ(HBM)

SK Hynix

H100/H200向けHBM3Eメモリ

EDAツール

Cadence

Virtuoso(アナログ)、Genus/Innovus(デジタル合成)、Tempus(タイミング検証)

チップ設計

MediaTek

Dimensity 9400(TSMC N3)、Dimensity 9300、MT6595 AIエッジSoC

エッジデバイス

Xiaomi

Xiaomi 15(Snapdragon 8 Elite)、Redmi Note 14(Dimensity 8300)

エッジデバイス

Samsung Mobile

Galaxy S25 Ultra(Snapdragon 8 Elite)、Galaxy A56(Dimensity/Exynos)