⬆ 上流 — サプライヤー2
Arm Holdings
支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用
⬇ 下流 — 顧客8
NVIDIA
AI GPU設計の最大手(H100・H200・B200)
Apple
Apple Silicon(Mシリーズ・Aシリーズ)を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客
Qualcomm
モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ)
Broadcom
ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計
Marvell
ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベースのデータセンターネットワーキング・ストレージコントローラーの主要サプライヤー
Huawei / HiSilicon
中国最大の半導体設計企業(Kirin・Ascend AI)。2019年より米国エンティティリスト掲載
MediaTek
出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う
Samsung Mobile
世界最大のスマートフォンメーカー。GalaxyスマートフォンにQualcomm SnapdragonとMediaTekの両方を採用。NPU経由でGalaxy AIオンデバイス機能を統合
上流 — サプライヤー
Cadence
主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール(Virtuoso・Genus・Innovus)。2022年より中国向けは米国輸出規制対象
Synopsys
世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール(Design Compiler・PrimeTime・VCS)。中国向けは米国輸出規制対象
↓ がすべて供給 Arm Holdings ↓
Arm Holdings
支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用
↓ Arm Holdings が供給先 ↓
NVIDIA
AI GPU設計の最大手(H100・H200・B200)
Apple
Apple Silicon(Mシリーズ・Aシリーズ)を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客
Qualcomm
モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセラレータ)
Broadcom
ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計
Marvell
ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベースのデータセンターネットワーキング・ストレージコントローラーの主要サプライヤー
Huawei / HiSilicon
中国最大の半導体設計企業(Kirin・Ascend AI)。2019年より米国エンティティリスト掲載
MediaTek
出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端ノード容量を争う
Samsung Mobile
世界最大のスマートフォンメーカー。GalaxyスマートフォンにQualcomm SnapdragonとMediaTekの両方を採用。NPU経由でGalaxy AIオンデバイス機能を統合
下流 — 顧客
QArm Holdingsの半導体サプライチェーン上の役割は?
支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用
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