⬆ 上流 — サプライヤー8
TSMC
世界最大の受託半導体製造企業
Ibiden
先端パッケージ向けIC基板の主要サプライヤー
Shinko Electric
IC基板・リードフレームの主要サプライヤー
SK Hynix
AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー
Intel Foundry
Intel 18Aと3nmを立ち上げ中の米国ファウンドリ
Cadence
主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール(Virtuoso・Genus・Innovus)。2022年より中国向けは米国輸出規制対象
Synopsys
世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール(Design Compiler・PrimeTime・VCS)。中国向けは米国輸出規制対象
ASE Technology
世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止
Intel
Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造
⬇ 下流 — 顧客5
Super Micro
AIデータセンター向けGPUサーバーの主要ODM
Quanta Computer
売上高世界最大のODM。Google・Meta・Amazon・MicrosoftのAIサーバーの主要製造委託先
Wiwynn
ハイパースケーラー向け主要ODMサーバーメーカー
Foxconn Industrial Internet (FII)
FoxconnのAIサーバーODM部門。ハイパースケーラーおよびエンタープライズAI向けGPUクラスターを世界規模で組み立て
Dell Technologies
主要AIサーバーベンダー(PowerEdge XE9680)。NVIDIA・AMD・Intel GaudiのGPUをエンタープライズ顧客に提供。世界第2位のAIサーバーブランド
上流 — サプライヤー
TSMC
世界最大の受託半導体製造企業
Ibiden
先端パッケージ向けIC基板の主要サプライヤー
Shinko Electric
IC基板・リードフレームの主要サプライヤー
SK Hynix
AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー
Intel Foundry
Intel 18Aと3nmを立ち上げ中の米国ファウンドリ
Cadence
主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール(Virtuoso・Genus・Innovus)。2022年より中国向けは米国輸出規制対象
Synopsys
世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール(Design Compiler・PrimeTime・VCS)。中国向けは米国輸出規制対象
ASE Technology
世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために封止
↓ がすべて供給 Intel ↓
Intel
Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造
↓ Intel が供給先 ↓
Super Micro
AIデータセンター向けGPUサーバーの主要ODM
Quanta Computer
売上高世界最大のODM。Google・Meta・Amazon・MicrosoftのAIサーバーの主要製造委託先
Wiwynn
ハイパースケーラー向け主要ODMサーバーメーカー
Foxconn Industrial Internet (FII)
FoxconnのAIサーバーODM部門。ハイパースケーラーおよびエンタープライズAI向けGPUクラスターを世界規模で組み立て
Dell Technologies
主要AIサーバーベンダー(PowerEdge XE9680)。NVIDIA・AMD・Intel GaudiのGPUをエンタープライズ顧客に提供。世界第2位のAIサーバーブランド
下流 — 顧客
QIntelの半導体サプライチェーン上の役割は?
Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造
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