⬆ 上流 — サプライヤー0
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Entegris
CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー
⬇ 下流 — 顧客9
TSMC
世界最大の受託半導体製造企業
Samsung Foundry
3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ
Intel Foundry
Intel 18Aと3nmを立ち上げ中の米国ファウンドリ
SK Hynix
AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー
Samsung Memory
世界最大のDRAM・NANDサプライヤー、HBM3を量産中
Micron
米国唯一のDRAM・HBMメーカー
Rapidus
2027年までに2nm量産を目指す日本の国策ファウンドリ
GlobalFoundries
RF・防衛・自動車チップ専門の成熟ノードファウンドリ（14nm/22FDX）。先端以外のアプリケーションにおけるTSMCの主要西側代替ファウンドリ
UMC
台湾の成熟ノードファウンドリ（28nm〜40nm）、世界シェア約6%。アナログ・混合信号・ディスプレイドライバーチップの主要サプライヤー
Entegris
CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー
↓ Entegris が供給先 ↓
TSMC
世界最大の受託半導体製造企業
Samsung Foundry
3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ
Intel Foundry
Intel 18Aと3nmを立ち上げ中の米国ファウンドリ
SK Hynix
AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー
Samsung Memory
世界最大のDRAM・NANDサプライヤー、HBM3を量産中
Micron
米国唯一のDRAM・HBMメーカー
Rapidus
2027年までに2nm量産を目指す日本の国策ファウンドリ
GlobalFoundries
RF・防衛・自動車チップ専門の成熟ノードファウンドリ（14nm/22FDX）。先端以外のアプリケーションにおけるTSMCの主要西側代替ファウンドリ
UMC
台湾の成熟ノードファウンドリ（28nm〜40nm）、世界シェア約6%。アナログ・混合信号・ディスプレイドライバーチップの主要サプライヤー
下流 — 顧客
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CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー
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