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Cerebras Systems サプライチェーン追跡

チップ設計🇺🇸 米国

Cerebras Systemsは、TSMCの5nmで製造された1チップ46,225mm²に90万個のAIコアを集積した世界最大のAIチップWSE-3（Wafer Scale Engine 3）を設計している。チップ間インターコネクトのボトルネックを排除することで、GPUクラスターでは実現できないトレーニングおよび推論速度を達成し、製薬・国立研究所・政府のAI顧客をターゲットとしている。

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上流 — サプライヤー

TSMC

世界最大の受託半導体製造企業

チョークポイント🇹🇼
ファウンドリWSE-3ウェーハスケールAIチップダイを製造

Synopsys

世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール（Design Compiler・PrimeTime・VCS）。中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

Cadence

主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール（Virtuoso・Genus・Innovus）。2022年より中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

↓ がすべて供給 Cerebras Systems ↓

Cerebras Systems

WSE-3（ウェーハスケールダイに90万AIコアを搭載する世界最大のチップ）を設計するAIチップスタートアップ。国立研究所・製薬・研究機関向けAIトレーニングが主要市場

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この企業について

QCerebras Systemsの半導体サプライチェーン上の役割は？

WSE-3（ウェーハスケールダイに90万AIコアを搭載する世界最大のチップ）を設計するAIチップスタートアップ。国立研究所・製薬・研究機関向けAIトレーニングが主要市場

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