SMIC サプライチェーン追跡

ASML

EUV露光装置の唯一のメーカー

Shin-Etsu Chemical

世界最大のシリコンウェハサプライヤー

Sumitomo Chemical

EUVフォトレジストと化合物半導体の主要サプライヤー

Applied Materials

売上高世界最大の半導体装置メーカー

Tokyo Electron

エッチング・成膜装置の主要メーカー

Lam Research

エッチング・成膜装置の主要サプライヤー

SUMCO

世界第2位のシリコンウェハサプライヤー。信越化学とのデュオポリーで世界シェア約55%を掌握

JSR Corporation

EUV・ArFイマージョンフォトレジストの主要サプライヤー。2023年に産業革新投資機構（JIC）が株式取得し非上場化

KLA

ウェハ検査・計測装置の主要メーカー

NAURA Technology

中国最大の半導体製造装置メーカー（エッチング・成膜・熱処理・洗浄）。2025〜2026年に世界売上高で5位に浮上、ASML・Applied Materials・Lam Research・東京エレクトロンに次ぐ順位。2024年12月に他139社の中国製半導体装置企業とともにエンティティリスト掲載

AMEC

中国最大のエッチング装置メーカー。SMICはAMEC製装置を800台以上導入。CCPエッチング装置はTSMCの5nm/7nm量産ラインにも採用。2024年1月に商務省エンティティリスト掲載、ただし2024年12月に国防総省の別リストからは除外

SMEE

中国の国有リソグラフィ企業でASMLに対抗しうる唯一の国内勢。600シリーズDUVスキャナは90nmで量産中。HuaweiのSiCarrier構想と関連するスピンオフ企業「上海裕量晟（Yuliangsheng）」が、SMICで中国初の国産28nmクラス液浸DUVスキャナを試験中

Empyrean Technology

中国最大の国産EDAベンダー（深圳創業板上場）。中国全体のEDA市場の約6%を占め、国内最大手として君臨。CadenceやSynopsys、Siemens EDAと競合。2022年の米国EDA輸出規制の影響でCXMT・SMICなど中国系ファブへの採用が拡大

Huawei / HiSilicon

中国最大の半導体設計企業（Kirin・Ascend AI）。2019年より米国エンティティリスト掲載

Biren Technology

中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載によりTSMCと米国EDAツールへのアクセスを失う。現在は国内ファウンドリに転換中

Cambricon

中国上場のAIチップ設計企業（STARマーケット）。MLUシリーズは国内クラウド・エッジAIに展開。2020年12月にエンティティリスト掲載、現在はSMICで製造

JCET Group

中国最大のOSATでASE・Amkorに次ぐ世界第3位（世界OSAT売上高の約10.5%）。上海に新設する先端パッケージング工場に78億人民元を投資（第1期は2028年後半稼働）、AI/HBM級2.5D/3Dパッケージングを狙う

Moore Threads

元NVIDIA中国代表の張建中が設立したファブレスGPU設計企業。MTT Sシリーズアクセラレータは（TSMCへのアクセスがないため）SMICの成熟ノードで製造。2025年12月にSTARマーケットへ上場、評価額537億人民元、初値は約469%急騰

MetaX

2020年に元AMDエンジニアが設立したファブレスGPU設計企業。C500/C600/C700のCシリーズアクセラレータはHBM3e/FP8対応のAIトレーニング向け。2025年12月にSTARマーケット上場、初値は約693%急騰。2026年6月に香港上場を追加申請

Enflame Technology

2018年設立のファブレスAIトレーニングアクセラレータ設計企業（Cloud/DTUシリーズ）。Tencentが外部チップ企業として最大出資（株式20.26%、2025年売上の83.79%を占める）。2026年7月にSTARマーケットIPOの登録が発効、上場前に約60億人民元の調達を目指す