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Enflame Technology サプライチェーン追跡

チップ設計🇨🇳 中国

燧原科技（Enflame）は上海拠点でテンセントが出資するファブレスAIトレーニング用アクセラレータ設計企業（Cloud/DTUシリーズ）であり、2026年7月にSTARマーケットIPO登録を完了し約60億人民元（8億8,300万ドル）の調達を予定する。国内の同業他社と同様、SMICでの製造に依存し、NVIDIAの準拠チップが定期的に中国市場へ再参入するたびに同じCUDAエコシステムのソフトウェア格差に直面している。

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上流 — サプライヤー

SMIC

中国最大のファウンドリ。EUVアクセスなしで14nmが上限。2020年エンティティリスト掲載

🇨🇳
ファウンドリAIアクセラレータダイを製造

Cadence

主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール（Virtuoso・Genus・Innovus）。2022年より中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

Synopsys

世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール（Design Compiler・PrimeTime・VCS）。中国向けは米国輸出規制対象

チョークポイント🇺🇸
EDAツールEDAツールを提供

↓ がすべて供給 Enflame Technology ↓

Enflame Technology

2018年設立のファブレスAIトレーニングアクセラレータ設計企業（Cloud/DTUシリーズ）。Tencentが外部チップ企業として最大出資（株式20.26%、2025年売上の83.79%を占める）。2026年7月にSTARマーケットIPOの登録が発効、上場前に約60億人民元の調達を目指す

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
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↓ Enflame Technology が供給先 ↓

Baidu

中国のAIパイオニア。Kunlun AIチップ（Samsung製造）を設計。ERNIE Bot LLMを運用。主要AIクラウドインフラプロバイダー

🇨🇳
クラウドプロバイダーCloud/DTUシリーズAIアクセラレータを供給

下流 — 顧客

この企業について

QEnflame Technologyの半導体サプライチェーン上の役割は？

2018年設立のファブレスAIトレーニングアクセラレータ設計企業（Cloud/DTUシリーズ）。Tencentが外部チップ企業として最大出資（株式20.26%、2025年売上の83.79%を占める）。2026年7月にSTARマーケットIPOの登録が発効、上場前に約60億人民元の調達を目指す

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