⬆ 上流 — サプライヤー2
JCET Group
中国最大のOSATでASE・Amkorに次ぐ世界第3位（世界OSAT売上高の約10.5%）。上海に新設する先端パッケージング工場に78億人民元を投資（第1期は2028年後半稼働）、AI/HBM級2.5D/3Dパッケージングを狙う
上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
世界OSAT売上高の約10.5%（中国国内第1位、世界第3位）
→ 企業ページを見る⬇ 下流 — 顧客1
上流 — サプライヤー
SMIC
中国最大のファウンドリ。EUVアクセスなしで14nmが上限。2020年エンティティリスト掲載
🇨🇳
ファウンドリベアダイをOSATへ出荷しパッケージング
Hua Hong Semiconductor
世界有数の成熟ノードファウンドリ（55nm〜350nm、アナログ・パワー・組込み不揮発性メモリ）。香港とShanghai STARに重複上場。2026年に姉妹ファブ「華虹Huali」を吸収（約82.7億人民元、月産約3.8万枚）、中国のレガシーノード集約を推進
🇨🇳
ファウンドリベアダイをOSATへ出荷しパッケージング
↓ がすべて供給 JCET Group ↓
JCET Group
中国最大のOSATでASE・Amkorに次ぐ世界第3位（世界OSAT売上高の約10.5%）。上海に新設する先端パッケージング工場に78億人民元を投資（第1期は2028年後半稼働）、AI/HBM級2.5D/3Dパッケージングを狙う
上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓
世界OSAT売上高の約10.5%（中国国内第1位、世界第3位）
→ 企業ページを見る↓ JCET Group が供給先 ↓
下流 — 顧客
この企業について
QJCET Groupの半導体サプライチェーン上の役割は？
中国最大のOSATでASE・Amkorに次ぐ世界第3位（世界OSAT売上高の約10.5%）。上海に新設する先端パッケージング工場に78億人民元を投資（第1期は2028年後半稼働）、AI/HBM級2.5D/3Dパッケージングを狙う
企業プロフィールを見る →