Hua Hong Semiconductor 半導体サプライチェーン・輸出管理

⬆ 上流 — サプライヤー7

NAURA Technology

中国最大の半導体製造装置メーカー（エッチング・成膜・熱処理・洗浄）。2025〜2026年に世界売上高で5位に浮上、ASML・Applied Materials・Lam Research・東京エレクトロンに次ぐ順位。2024年12月に他139社の中国製半導体装置企業とともにエンティティリスト掲載

🇨🇳

製造装置エッチング・成膜装置を供給

AMEC

中国最大のエッチング装置メーカー。SMICはAMEC製装置を800台以上導入。CCPエッチング装置はTSMCの5nm/7nm量産ラインにも採用。2024年1月に商務省エンティティリスト掲載、ただし2024年12月に国防総省の別リストからは除外

🇨🇳

製造装置エッチング装置を供給

ASML

EUV露光装置の唯一のメーカー

チョークポイント🇳🇱

製造装置液浸DUV装置を供給

Applied Materials

売上高世界最大の半導体装置メーカー

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製造装置レガシーCVD・エッチング装置を供給

Tokyo Electron

エッチング・成膜装置の主要メーカー

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製造装置レガシーエッチング・成膜装置を供給

Lam Research

エッチング・成膜装置の主要サプライヤー

🇺🇸

製造装置レガシーエッチング装置を供給

KLA

ウェハ検査・計測装置の主要メーカー

チョークポイント🇺🇸

製造装置検査・計測装置を供給

Hua Hong Semiconductor

世界有数の成熟ノードファウンドリ（55nm〜350nm、アナログ・パワー・組込み不揮発性メモリ）。香港とShanghai STARに重複上場。2026年に姉妹ファブ「華虹Huali」を吸収（約82.7億人民元、月産約3.8万枚）、中国のレガシーノード集約を推進

上流 — サプライヤー ↑ · 下流 — 顧客 ↓

世界ファウンドリ売上高の約2.6%（成熟ノード）

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⬇ 下流 — 顧客1

JCET Group

中国最大のOSATでASE・Amkorに次ぐ世界第3位（世界OSAT売上高の約10.5%）。上海に新設する先端パッケージング工場に78億人民元を投資（第1期は2028年後半稼働）、AI/HBM級2.5D/3Dパッケージングを狙う

🇨🇳

OSAT・パッケージングベアダイをOSATへ出荷しパッケージング

上流 — サプライヤー