ASE Technology

ASEテクノロジー・ホールディング（NYSE: ASX；TWSE: 3711）は台湾・高雄に本社を置き、世界のOSAT売上の約30%を占める。2018年のAdvanced Semiconductor EngineeringとSiliconware Precision Industries（SPIL）の合併により設立され、台湾・中国・韓国・マレーシア・日本に30か所以上の製造拠点を持つ。 AIチップのサプライチェーンにおいて、ASEはTSMCまたはSamsungファウンドリの生のシリコンダイをパッケージ済みモジュールに変換するために不可欠な後工程を担う。NVIDIAのH100・H200 GPUでは、CoWoSパッケージングされたダイを基板に実装し、PCBキャリアに接続し、電気テストを実施してSupermicro・Quanta Computerなどのサーバー組立ODMへ出荷する。NVIDIAのBlackwell B200およびGB200システムの量産ランプアップ全体がASEとAmkorのOSAT容量に依存している。 ASEの主要パッケージング技術には、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）——ワイヤボンドではなくハンダバンプでダイを基板に接続し、低抵抗・高帯域幅を実現；システム・イン・パッケージ（SiP）——複数のダイ・パッシブ・RFコンポーネントを単一モジュールに統合（Apple Watch・AirPodsで広く使用）；ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）——基板なしにダイのフットプリント外に接続を引き出す；がある。 パッケージングとテストはチップ総製造コストの約10〜15%を占めるが、供給逼迫時には不均衡なボトルネックとなる。2023〜2024年にTSMCでのNVIDIA向けCoWoS容量が逼迫した際、ASEとAmkorでの下流組立がハイパースケーラーへのGPU出荷の制限要因となった。 ASEは先進ヘテロジニアス統合——特にシリコンインターポーザー上にチップレットを積層する2.5Dおよび3Dパッケージングプロセス——に多額の投資を行っている。これらの技術は、チップ設計企業がレチクル制限を回避し歩留まりを改善するためにチップレットアーキテクチャに移行するにつれて、ますます重要になっている。