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AMD 공급망 추적

칩 설계🇺🇸 미국 · AMD · NASDAQ

AMD는 AI 가속기 시장에서 NVIDIA의 주요 도전자로, MI300X GPU가 Microsoft Azure, Meta, Oracle에서 추론 워크로드용 저비용 대안으로 채택이 확대되고 있습니다. TSMC 5nm 공정 기반의 칩렛 아키텍처로 컴퓨트 다이와 HBM3를 통합하여 구축된 MI300X는 메모리 대역폭과 용량 면에서 경쟁하고 있습니다. AMD의 ROCm 소프트웨어 스택은 역사적으로 CUDA에 뒤처져 왔으나, AI 컴퓨팅에서 가장 빠르게 성장하는 추론 부문에서 격차가 좁혀지고 있습니다.

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상위 — 공급업체

TSMC

세계 최대 위탁 반도체 제조업체

병목 지점🇹🇼
파운드리GPU 다이 제조

Samsung Foundry

3nm 공정에서 경쟁하는 세계 2위 첨단 파운드리

🇰🇷
파운드리RDNA1 GPU 다이 역사적 제조 (AMD는 TSMC로 이전)

Samsung Memory

세계 최대 DRAM·낸드 공급업체, HBM3 생산 확대 중

🇰🇷
메모리 (HBM)HBM 메모리 공급

Micron

미국 유일의 DRAM 및 HBM 제조업체

🇺🇸
메모리 (HBM)HBM 메모리 공급

Ibiden

첨단 패키지용 IC 기판의 지배적 공급업체

병목 지점🇯🇵
소재FC-BGA 기판 공급

SK Hynix

AI 가속기용 HBM3/HBM3E의 선도 공급업체

병목 지점🇰🇷
메모리 (HBM)HBM3E 메모리 공급

Cadence

선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용

병목 지점🇺🇸
EDA 툴EDA 툴 제공

Synopsys

최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용

병목 지점🇺🇸
EDA 툴EDA 툴 제공

ASE Technology

세계 최대 OSAT; NVIDIA·AMD·Apple·Qualcomm을 위해 TSMC·삼성의 AI 칩 다이 패키징

🇹🇼
OSAT / 패키징패키징된 GPU 모듈 제공

Shinko Electric

IC 기판 및 리드 프레임의 주요 공급업체

🇯🇵
소재IC 기판 공급

↓ 모두 공급 AMD ↓

AMD

MI300X로 NVIDIA에 도전하는 AI GPU 설계업체

상위 — 공급업체 ↑ · 하위 — 고객사 ↓
AI 가속기 매출의 약 10% (MI300X); x86 서버 CPU의 약 25% (EPYC)
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↓ AMD 공급 대상 ↓

Super Micro

AI 데이터센터용 GPU 서버 선도 ODM

🇺🇸
서버 ODMGPU 공급 (서버 ODM)

Wiwynn

하이퍼스케일러 대상 주요 ODM 서버 제조업체

🇹🇼
서버 ODMGPU 공급 (서버 ODM)

Quanta Computer

매출 기준 세계 최대 ODM; Google·Meta·Amazon·Microsoft의 주요 AI 서버 제조업체

🇹🇼
서버 ODMGPU 공급 (서버 ODM)

Foxconn Industrial Internet (FII)

폭스콘의 AI 서버 ODM 부문; 전 세계 하이퍼스케일러 및 기업 AI 배포를 위한 GPU 클러스터 조립

🇹🇼
서버 ODMGPU 공급 (서버 ODM)

Dell Technologies

주요 AI 서버 판매업체 (PowerEdge XE9680); 기업 고객에게 NVIDIA·AMD·Intel Gaudi GPU 공급; 세계 2위 AI 서버 브랜드

🇺🇸
엔터프라이즈GPU 공급 (AI 서버 판매사)

하위 — 고객사

이 기업에 대해

QAMD은(는) 반도체 공급망에서 어떤 역할을 합니까?

MI300X로 NVIDIA에 도전하는 AI GPU 설계업체

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