⬆ 상위 — 공급업체18
ASML
EUV 노광 장비의 유일한 제조업체
Tokyo Electron
식각 및 증착 장비의 선도 제조업체
Applied Materials
매출 기준 세계 최대 반도체 장비 제조업체
KLA
웨이퍼 검사 및 계측 장비의 지배적 제조업체
Lam Research
식각 및 증착 장비의 선도 공급업체
Shin-Etsu Chemical
세계 최대 실리콘 웨이퍼 공급업체
Sumitomo Chemical
EUV 포토레지스트 및 복합 반도체의 핵심 공급업체
Ibiden
첨단 패키지용 IC 기판의 지배적 공급업체
Shinko Electric
IC 기판 및 리드 프레임의 주요 공급업체
Germanium (CN)
SiGe 트랜지스터 및 광섬유 예비 성형체용 게르마늄의 지배적 생산국
Tungsten (CN)
칩 금속화 접촉부 및 공구용 텅스텐의 지배적 생산국
Graphite (CN)
반도체 도가니, 노 부품, SiC 기판용 흑연의 지배적 생산국
SUMCO
세계 2위 실리콘 웨이퍼 공급업체; 신에츠와의 복점으로 세계 공급의 약 55% 통제
JSR Corporation
주요 EUV 및 ArF 이머전 포토레지스트 공급업체; 2023년 일본투자공사에 의해 비공개 전환
Entegris
핵심 공정 소재 공급업체: CMP 슬러리, 초고순도 화학물 공급, 웨이퍼 캐리어
SCREEN Holdings
웨이퍼 세정 및 표면 처리 장비 선도 제조업체 (세계 시장 점유율 약 20%)
Kokusai Electric
낸드·DRAM 생산에 필수적인 배치형 ALD·CVD 퍼니스 시스템의 핵심 공급업체
SK Hynix
AI 가속기용 HBM3/HBM3E의 선도 공급업체
⬇ 하위 — 고객사19
NVIDIA
지배적 AI GPU 설계업체 (H100, H200, B200)
AMD
MI300X로 NVIDIA에 도전하는 AI GPU 설계업체
Broadcom
하이퍼스케일러 대상 맞춤형 ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체
Apple
Apple Silicon (M 시리즈, A 시리즈) 설계 — TSMC의 웨이퍼 매출 기준 단일 최대 고객
Qualcomm
선도 모바일 SoC 및 엣지 AI 칩 설계업체 (Snapdragon X Elite, Cloud AI 100 추론)
Microsoft Azure
세계 2위 클라우드; OpenAI 독점 컴퓨트 파트너; NVIDIA 클러스터와 함께 Maia 100 맞춤 ASIC 배포 중
Google Cloud
NVIDIA A3 GPU 클러스터와 함께 맞춤형 TPU AI 가속기 (v5e, Broadcom/TSMC)를 배포하는 하이퍼스케일러
Meta
세계 최대 GPU 구매자 중 하나; TSMC를 통해 MTIA v2 맞춤 AI 가속기 설계; 세계 최대 오픈소스 AI 모델 배포자
Intel
Gaudi 3 AI 가속기 및 Xeon AI CPU 설계; AI 워크로드를 위해 TSMC 첨단 노드에서 생산
Marvell
하이퍼스케일러 대상 맞춤형 AI ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체; AWS·Azure·Google에 Arm 기반 데이터센터 네트워킹·스토리지 컨트롤러 핵심 공급
MediaTek
출하량 기준 세계 1위 모바일 SoC 설계업체; Dimensity AI 칩으로 TSMC 첨단 노드 용량을 Qualcomm·Apple과 경쟁
Oracle Cloud
세계 최대 단일 NVIDIA GPU 클러스터 배포 (2024년 H100 131,072개); OCI GPU 클라우드로 기업 및 국가 AI 배포 지원
ASE Technology
세계 최대 OSAT; NVIDIA·AMD·Apple·Qualcomm을 위해 TSMC·삼성의 AI 칩 다이 패키징
Amkor Technology
세계 2위 OSAT; NVIDIA·Qualcomm·Apple·Broadcom의 다이 패키징; AI 칩용 첨단 2.5D/3D 패키징 운영
AWS
세계 최대 클라우드 제공업체이자 AI 인프라 구매자
Cisco Systems
데이터센터 네트워킹 2위 공급업체; Nexus 9000 시리즈 및 독자 Silicon One ASIC (TSMC 생산)으로 기업 AI 및 통신 클라우드 배포 지원
Cerebras Systems
WSE-3 설계 AI 칩 스타트업 (웨이퍼 규모 단일 다이에 90만 AI 코어, 세계 최대); 국립 연구소·제약·연구 기관의 AI 학습 타깃
Groq
LPU (언어 처리 장치) 설계 AI 추론 칩 기업; GroqCloud는 공개 벤치마크에서 가장 빠른 LLM 추론 처리량 기록
Biren Technology
중국 선도 GPU 스타트업; BR100은 TSMC 7nm 생산이었으나 2022년 10월 BIS 기업 목록 등재로 TSMC 접근 및 미국 EDA 툴 차단; 현재 국내 파운드리 전환 중
상위 — 공급업체
ASML
EUV 노광 장비의 유일한 제조업체
Tokyo Electron
식각 및 증착 장비의 선도 제조업체
Applied Materials
매출 기준 세계 최대 반도체 장비 제조업체
KLA
웨이퍼 검사 및 계측 장비의 지배적 제조업체
Lam Research
식각 및 증착 장비의 선도 공급업체
Shin-Etsu Chemical
세계 최대 실리콘 웨이퍼 공급업체
Sumitomo Chemical
EUV 포토레지스트 및 복합 반도체의 핵심 공급업체
Ibiden
첨단 패키지용 IC 기판의 지배적 공급업체
Shinko Electric
IC 기판 및 리드 프레임의 주요 공급업체
Germanium (CN)
SiGe 트랜지스터 및 광섬유 예비 성형체용 게르마늄의 지배적 생산국
Tungsten (CN)
칩 금속화 접촉부 및 공구용 텅스텐의 지배적 생산국
Graphite (CN)
반도체 도가니, 노 부품, SiC 기판용 흑연의 지배적 생산국
SUMCO
세계 2위 실리콘 웨이퍼 공급업체; 신에츠와의 복점으로 세계 공급의 약 55% 통제
JSR Corporation
주요 EUV 및 ArF 이머전 포토레지스트 공급업체; 2023년 일본투자공사에 의해 비공개 전환
Entegris
핵심 공정 소재 공급업체: CMP 슬러리, 초고순도 화학물 공급, 웨이퍼 캐리어
SCREEN Holdings
웨이퍼 세정 및 표면 처리 장비 선도 제조업체 (세계 시장 점유율 약 20%)
Kokusai Electric
낸드·DRAM 생산에 필수적인 배치형 ALD·CVD 퍼니스 시스템의 핵심 공급업체
SK Hynix
AI 가속기용 HBM3/HBM3E의 선도 공급업체
↓ 모두 공급 TSMC ↓
↓ TSMC 공급 대상 ↓
NVIDIA
지배적 AI GPU 설계업체 (H100, H200, B200)
AMD
MI300X로 NVIDIA에 도전하는 AI GPU 설계업체
Broadcom
하이퍼스케일러 대상 맞춤형 ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체
Apple
Apple Silicon (M 시리즈, A 시리즈) 설계 — TSMC의 웨이퍼 매출 기준 단일 최대 고객
Qualcomm
선도 모바일 SoC 및 엣지 AI 칩 설계업체 (Snapdragon X Elite, Cloud AI 100 추론)
Microsoft Azure
세계 2위 클라우드; OpenAI 독점 컴퓨트 파트너; NVIDIA 클러스터와 함께 Maia 100 맞춤 ASIC 배포 중
Google Cloud
NVIDIA A3 GPU 클러스터와 함께 맞춤형 TPU AI 가속기 (v5e, Broadcom/TSMC)를 배포하는 하이퍼스케일러
Meta
세계 최대 GPU 구매자 중 하나; TSMC를 통해 MTIA v2 맞춤 AI 가속기 설계; 세계 최대 오픈소스 AI 모델 배포자
Intel
Gaudi 3 AI 가속기 및 Xeon AI CPU 설계; AI 워크로드를 위해 TSMC 첨단 노드에서 생산
Marvell
하이퍼스케일러 대상 맞춤형 AI ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체; AWS·Azure·Google에 Arm 기반 데이터센터 네트워킹·스토리지 컨트롤러 핵심 공급
MediaTek
출하량 기준 세계 1위 모바일 SoC 설계업체; Dimensity AI 칩으로 TSMC 첨단 노드 용량을 Qualcomm·Apple과 경쟁
Oracle Cloud
세계 최대 단일 NVIDIA GPU 클러스터 배포 (2024년 H100 131,072개); OCI GPU 클라우드로 기업 및 국가 AI 배포 지원
ASE Technology
세계 최대 OSAT; NVIDIA·AMD·Apple·Qualcomm을 위해 TSMC·삼성의 AI 칩 다이 패키징
Amkor Technology
세계 2위 OSAT; NVIDIA·Qualcomm·Apple·Broadcom의 다이 패키징; AI 칩용 첨단 2.5D/3D 패키징 운영
AWS
세계 최대 클라우드 제공업체이자 AI 인프라 구매자
Cisco Systems
데이터센터 네트워킹 2위 공급업체; Nexus 9000 시리즈 및 독자 Silicon One ASIC (TSMC 생산)으로 기업 AI 및 통신 클라우드 배포 지원
Cerebras Systems
WSE-3 설계 AI 칩 스타트업 (웨이퍼 규모 단일 다이에 90만 AI 코어, 세계 최대); 국립 연구소·제약·연구 기관의 AI 학습 타깃
Groq
LPU (언어 처리 장치) 설계 AI 추론 칩 기업; GroqCloud는 공개 벤치마크에서 가장 빠른 LLM 추론 처리량 기록
Biren Technology
중국 선도 GPU 스타트업; BR100은 TSMC 7nm 생산이었으나 2022년 10월 BIS 기업 목록 등재로 TSMC 접근 및 미국 EDA 툴 차단; 현재 국내 파운드리 전환 중
하위 — 고객사
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