⬆ 상위 — 공급업체14
TSMC
세계 최대 위탁 반도체 제조업체
Intel Foundry
Intel 18A 및 3nm 노드를 준비 중인 미국 기반 파운드리
Arm Holdings
지배적 CPU/NPU IP 라이선서; 모바일·엣지·클라우드의 사실상 모든 AI 칩이 Arm 명령어 세트 사용
GlobalFoundries
RF·방산·자동차 칩 전문 미국 기반 성숙 노드 파운드리 (14nm/22FDX); 비첨단 분야에서 TSMC의 주요 서방 대안
UMC
아날로그·혼합 신호·디스플레이 드라이버 칩의 핵심 공급업체인 대만 기반 성숙 노드 파운드리 (28nm–40nm), 세계 매출 점유율 약 6%
Samsung Foundry
3nm 공정에서 경쟁하는 세계 2위 첨단 파운드리
Cadence
선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용
Synopsys
최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용
ASE Technology
세계 최대 OSAT; NVIDIA·AMD·Apple·Qualcomm을 위해 TSMC·삼성의 AI 칩 다이 패키징
Amkor Technology
세계 2위 OSAT; NVIDIA·Qualcomm·Apple·Broadcom의 다이 패키징; AI 칩용 첨단 2.5D/3D 패키징 운영
Ibiden
첨단 패키지용 IC 기판의 지배적 공급업체
SK Hynix
AI 가속기용 HBM3/HBM3E의 선도 공급업체
Samsung Memory
세계 최대 DRAM·낸드 공급업체, HBM3 생산 확대 중
Micron
미국 유일의 DRAM 및 HBM 제조업체
Broadcom
하이퍼스케일러 대상 맞춤형 ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체
⬇ 하위 — 고객사4
Google Cloud
NVIDIA A3 GPU 클러스터와 함께 맞춤형 TPU AI 가속기 (v5e, Broadcom/TSMC)를 배포하는 하이퍼스케일러
Meta
세계 최대 GPU 구매자 중 하나; TSMC를 통해 MTIA v2 맞춤 AI 가속기 설계; 세계 최대 오픈소스 AI 모델 배포자
Arista Networks
클라우드 규모 1위 이더넷 스위치 공급업체; Broadcom Tomahawk ASIC을 활용해 AWS·Google·Meta·Microsoft의 AI 학습 클러스터 네트워킹 담당
Cisco Systems
데이터센터 네트워킹 2위 공급업체; Nexus 9000 시리즈 및 독자 Silicon One ASIC (TSMC 생산)으로 기업 AI 및 통신 클라우드 배포 지원
상위 — 공급업체
TSMC
세계 최대 위탁 반도체 제조업체
Intel Foundry
Intel 18A 및 3nm 노드를 준비 중인 미국 기반 파운드리
Arm Holdings
지배적 CPU/NPU IP 라이선서; 모바일·엣지·클라우드의 사실상 모든 AI 칩이 Arm 명령어 세트 사용
GlobalFoundries
RF·방산·자동차 칩 전문 미국 기반 성숙 노드 파운드리 (14nm/22FDX); 비첨단 분야에서 TSMC의 주요 서방 대안
UMC
아날로그·혼합 신호·디스플레이 드라이버 칩의 핵심 공급업체인 대만 기반 성숙 노드 파운드리 (28nm–40nm), 세계 매출 점유율 약 6%
Samsung Foundry
3nm 공정에서 경쟁하는 세계 2위 첨단 파운드리
Cadence
선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용
Synopsys
최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용
ASE Technology
세계 최대 OSAT; NVIDIA·AMD·Apple·Qualcomm을 위해 TSMC·삼성의 AI 칩 다이 패키징
Amkor Technology
세계 2위 OSAT; NVIDIA·Qualcomm·Apple·Broadcom의 다이 패키징; AI 칩용 첨단 2.5D/3D 패키징 운영
Ibiden
첨단 패키지용 IC 기판의 지배적 공급업체
SK Hynix
AI 가속기용 HBM3/HBM3E의 선도 공급업체
Samsung Memory
세계 최대 DRAM·낸드 공급업체, HBM3 생산 확대 중
Micron
미국 유일의 DRAM 및 HBM 제조업체
↓ 모두 공급 Broadcom ↓
Broadcom
하이퍼스케일러 대상 맞춤형 ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체
↓ Broadcom 공급 대상 ↓
Google Cloud
NVIDIA A3 GPU 클러스터와 함께 맞춤형 TPU AI 가속기 (v5e, Broadcom/TSMC)를 배포하는 하이퍼스케일러
Meta
세계 최대 GPU 구매자 중 하나; TSMC를 통해 MTIA v2 맞춤 AI 가속기 설계; 세계 최대 오픈소스 AI 모델 배포자
Arista Networks
클라우드 규모 1위 이더넷 스위치 공급업체; Broadcom Tomahawk ASIC을 활용해 AWS·Google·Meta·Microsoft의 AI 학습 클러스터 네트워킹 담당
Cisco Systems
데이터센터 네트워킹 2위 공급업체; Nexus 9000 시리즈 및 독자 Silicon One ASIC (TSMC 생산)으로 기업 AI 및 통신 클라우드 배포 지원
하위 — 고객사
QBroadcom은(는) 반도체 공급망에서 어떤 역할을 합니까?
하이퍼스케일러 대상 맞춤형 ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체
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