Broadcom 공급망 추적

칩 설계🇺🇸 미국 · AVGO · NASDAQ

Broadcom은 하이퍼스케일러를 위한 맞춤형 AI ASIC와 GPU 클러스터를 상호 연결하는 네트워킹 칩의 선도적인 설계업체로, NVIDIA와 함께 AI 인프라의 상당 부분을 조용히 지원하고 있습니다. Google을 위한 맞춤형 TPU와 Meta를 위한 AI 가속기를 설계하며, Tomahawk 및 Jericho 스위치 ASIC은 대부분의 대형 AI 데이터 센터의 고속 패브릭을 구성합니다. CEO Hock Tan은 2027 회계연도까지 맞춤형 AI ASIC 매출이 600억~900억 달러에 이를 것으로 전망하였으며, 이는 하이퍼스케일러들이 자체 칩을 설계하는 추세가 강화되고 있음을 반영합니다.

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상위 — 공급업체

TSMC

세계 최대 위탁 반도체 제조업체

병목 지점🇹🇼
파운드리ASIC 다이 제조

Intel Foundry

Intel 18A 및 3nm 노드를 준비 중인 미국 기반 파운드리

🇺🇸
파운드리네트워킹 칩 제조

Arm Holdings

지배적 CPU/NPU IP 라이선서; 모바일·엣지·클라우드의 사실상 모든 AI 칩이 Arm 명령어 세트 사용

병목 지점🇬🇧
칩 IPCPU/NPU IP 라이선스 제공

GlobalFoundries

RF·방산·자동차 칩 전문 미국 기반 성숙 노드 파운드리 (14nm/22FDX); 비첨단 분야에서 TSMC의 주요 서방 대안

🇺🇸
파운드리RF/네트워킹 칩 제조

UMC

아날로그·혼합 신호·디스플레이 드라이버 칩의 핵심 공급업체인 대만 기반 성숙 노드 파운드리 (28nm–40nm), 세계 매출 점유율 약 6%

🇹🇼
파운드리성숙 노드 네트워킹 칩 제조

Samsung Foundry

3nm 공정에서 경쟁하는 세계 2위 첨단 파운드리

🇰🇷
파운드리네트워킹 칩 다이 일부 제조

Cadence

선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용

병목 지점🇺🇸
EDA 툴EDA 툴 제공

Synopsys

최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용

병목 지점🇺🇸
EDA 툴EDA 툴 제공

ASE Technology

세계 최대 OSAT; NVIDIA·AMD·Apple·Qualcomm을 위해 TSMC·삼성의 AI 칩 다이 패키징

🇹🇼
OSAT / 패키징패키징된 ASIC 모듈 제공

Amkor Technology

세계 2위 OSAT; NVIDIA·Qualcomm·Apple·Broadcom의 다이 패키징; AI 칩용 첨단 2.5D/3D 패키징 운영

🇺🇸
OSAT / 패키징패키징된 ASIC 모듈 제공

Ibiden

첨단 패키지용 IC 기판의 지배적 공급업체

병목 지점🇯🇵
소재FC-BGA 기판 공급

SK Hynix

AI 가속기용 HBM3/HBM3E의 선도 공급업체

병목 지점🇰🇷
메모리 (HBM)HBM 메모리 공급

Samsung Memory

세계 최대 DRAM·낸드 공급업체, HBM3 생산 확대 중

🇰🇷
메모리 (HBM)HBM 메모리 공급

Micron

미국 유일의 DRAM 및 HBM 제조업체

🇺🇸
메모리 (HBM)HBM 메모리 공급

모두 공급 Broadcom

Broadcom

하이퍼스케일러 대상 맞춤형 ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체

상위 — 공급업체 ↑ · 하위 — 고객사
하이퍼스케일러 맞춤 AI ASIC의 약 55%; 데이터센터 이더넷 스위칭 실리콘의 약 80%
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Broadcom 공급 대상

하위 — 고객사

이 기업에 대해

QBroadcom은(는) 반도체 공급망에서 어떤 역할을 합니까?

하이퍼스케일러 대상 맞춤형 ASIC 및 네트워킹 칩 설계업체

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