AIChipMap수출 규제

MediaTek 공급망 추적

칩 설계🇹🇼 대만 · 2454 · TWSE

MediaTek은 출하량 기준 세계 최대의 모바일 SoC 설계사로, 매년 20억 대 이상의 기기에 칩을 공급합니다. Dimensity 9400(TSMC N3)은 Apple M4 및 Qualcomm Snapdragon 8 Elite와 TSMC 선단 노드 생산 능력 경쟁을 벌이고 있어, MediaTek의 웨이퍼 주문이 NVIDIA AI GPU 생산에 활용 가능한 TSMC 생산 능력에 영향을 미칩니다.

→ 기업 페이지 보기

상위 — 공급업체

Cadence

선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용

병목 지점🇺🇸
EDA 툴EDA 툴 제공

Synopsys

최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용

병목 지점🇺🇸
EDA 툴EDA 툴 제공

Arm Holdings

지배적 CPU/NPU IP 라이선서; 모바일·엣지·클라우드의 사실상 모든 AI 칩이 Arm 명령어 세트 사용

병목 지점🇬🇧
칩 IPCPU/NPU IP 라이선스 제공

TSMC

세계 최대 위탁 반도체 제조업체

병목 지점🇹🇼
파운드리Dimensity SoC 다이 제조

SK Hynix

AI 가속기용 HBM3/HBM3E의 선도 공급업체

병목 지점🇰🇷
메모리 (HBM)LPDDR5X 모바일 메모리 공급

Samsung Memory

세계 최대 DRAM·낸드 공급업체, HBM3 생산 확대 중

🇰🇷
메모리 (HBM)LPDDR5 모바일 메모리 공급

ASE Technology

세계 최대 OSAT; NVIDIA·AMD·Apple·Qualcomm을 위해 TSMC·삼성의 AI 칩 다이 패키징

🇹🇼
OSAT / 패키징패키징된 SoC 모듈 제공

Amkor Technology

세계 2위 OSAT; NVIDIA·Qualcomm·Apple·Broadcom의 다이 패키징; AI 칩용 첨단 2.5D/3D 패키징 운영

🇺🇸
OSAT / 패키징패키징된 SoC 모듈 제공

↓ 모두 공급 MediaTek ↓

MediaTek

출하량 기준 세계 1위 모바일 SoC 설계업체; Dimensity AI 칩으로 TSMC 첨단 노드 용량을 Qualcomm·Apple과 경쟁

상위 — 공급업체 ↑ · 하위 — 고객사 ↓
세계 스마트폰 SoC의 약 38% (출하량 기준)
→ 기업 페이지 보기

↓ MediaTek 공급 대상 ↓

Xiaomi

출하량 기준 중국 1위 스마트폰 제조업체; MediaTek Dimensity의 주요 고객; Qualcomm Snapdragon도 사용; 모바일 SoC NPU를 통한 온디바이스 AI 배포

🇨🇳
엣지 디바이스Dimensity SoC 공급

OPPO

중국 2위 스마트폰 제조업체 (OPPO/OnePlus/Realme 브랜드); 주요 Qualcomm·MediaTek 고객; NPU 기반 온디바이스 AI 모델 실행

🇨🇳
엣지 디바이스Dimensity SoC 공급

Samsung Mobile

세계 최대 스마트폰 제조업체; Galaxy 폰에 Qualcomm Snapdragon·MediaTek 모두 사용; NPU를 통한 Galaxy AI 온디바이스 기능 통합

🇰🇷
엣지 디바이스Dimensity SoC 공급

하위 — 고객사

이 기업에 대해

QMediaTek은(는) 반도체 공급망에서 어떤 역할을 합니까?

출하량 기준 세계 1위 모바일 SoC 설계업체; Dimensity AI 칩으로 TSMC 첨단 노드 용량을 Qualcomm·Apple과 경쟁

전체 기업 프로필 보기 →