⬆ 상위 — 공급업체6
SMIC
중국 최대 파운드리; EUV 접근 없이 14nm에 제한; 2020년 기업 목록 등재
Arm Holdings
지배적 CPU/NPU IP 라이선서; 모바일·엣지·클라우드의 사실상 모든 AI 칩이 Arm 명령어 세트 사용
Cadence
선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용
Synopsys
최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용
Empyrean Technology
중국 최대 국산 EDA 업체 (선전 차이넥스트 상장); 중국 전체 EDA 시장의 약 6% 점유, 최대 국내 업체로 Cadence·Synopsys·Siemens EDA와 경쟁; 2022년 미국 EDA 수출 규제 여파로 CXMT·SMIC 등 중국 팹의 채택 확대
JCET Group
중국 최대 OSAT이자 ASE·Amkor에 이은 세계 3위 (세계 OSAT 매출의 약 10.5%); 상하이에 신규 첨단 패키징 공장에 78억 위안 투자 (1단계 2028년 하반기 가동), AI/HBM급 2.5D/3D 패키징 목표
Huawei / HiSilicon
중국 선도 칩 설계업체 (Kirin 모바일, Ascend AI); 2019년 미국 기업 목록 등재
⬇ 하위 — 고객사6
Huawei Cloud
중국 3위 클라우드 제공업체; 화웨이 Ascend 910 AI 클러스터 운영; HiSilicon과의 폐쇄 루프 — 종단간 국산 칩+클라우드 스택을 갖춘 유일한 중국 클라우드
Alibaba Cloud
중국 1위 클라우드 제공업체; 알리바바 Hanguang 800 AI 칩 (TSMC 생산) 및 화웨이 Ascend 배포; Qwen LLM 운영
ByteDance
TikTok/도우인 모회사; 세계 최대 AI 컴퓨트 구매자 중 하나; 2023년 10월 BIS 첨단 컴퓨팅 규칙으로 NVIDIA H100/H200 접근 차단
Baidu
중국 AI 선두 기업; Kunlun AI 칩 설계 (삼성 생산); ERNIE Bot LLM 운영; 주요 AI 클라우드 인프라 제공업체
Tencent Cloud
중국 2위 클라우드 제공업체; BIS 수출 규제 이후 H20/화웨이 Ascend로 전환 중인 주요 AI GPU 구매자; Hunyuan LLM 운영
Inspur Information
중국 AI 서버 ODM 지배적 사업자 (2026년 1분기 중국 AI 서버 시장 점유율 52.3%), 세계 5위권; FY2025 매출 약 1,648억 위안 (+43% YoY); 규제 준수 NVIDIA 칩과 국산 GPU (화웨이 Ascend, Moore Threads, MetaX) 모두로 서버 구축; 2023년 3월 기업 목록 등재
상위 — 공급업체
SMIC
중국 최대 파운드리; EUV 접근 없이 14nm에 제한; 2020년 기업 목록 등재
Arm Holdings
지배적 CPU/NPU IP 라이선서; 모바일·엣지·클라우드의 사실상 모든 AI 칩이 Arm 명령어 세트 사용
Cadence
선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용
Synopsys
최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용
Empyrean Technology
중국 최대 국산 EDA 업체 (선전 차이넥스트 상장); 중국 전체 EDA 시장의 약 6% 점유, 최대 국내 업체로 Cadence·Synopsys·Siemens EDA와 경쟁; 2022년 미국 EDA 수출 규제 여파로 CXMT·SMIC 등 중국 팹의 채택 확대
JCET Group
중국 최대 OSAT이자 ASE·Amkor에 이은 세계 3위 (세계 OSAT 매출의 약 10.5%); 상하이에 신규 첨단 패키징 공장에 78억 위안 투자 (1단계 2028년 하반기 가동), AI/HBM급 2.5D/3D 패키징 목표
↓ 모두 공급 Huawei / HiSilicon ↓
Huawei / HiSilicon
중국 선도 칩 설계업체 (Kirin 모바일, Ascend AI); 2019년 미국 기업 목록 등재
↓ Huawei / HiSilicon 공급 대상 ↓
Huawei Cloud
중국 3위 클라우드 제공업체; 화웨이 Ascend 910 AI 클러스터 운영; HiSilicon과의 폐쇄 루프 — 종단간 국산 칩+클라우드 스택을 갖춘 유일한 중국 클라우드
Alibaba Cloud
중국 1위 클라우드 제공업체; 알리바바 Hanguang 800 AI 칩 (TSMC 생산) 및 화웨이 Ascend 배포; Qwen LLM 운영
ByteDance
TikTok/도우인 모회사; 세계 최대 AI 컴퓨트 구매자 중 하나; 2023년 10월 BIS 첨단 컴퓨팅 규칙으로 NVIDIA H100/H200 접근 차단
Baidu
중국 AI 선두 기업; Kunlun AI 칩 설계 (삼성 생산); ERNIE Bot LLM 운영; 주요 AI 클라우드 인프라 제공업체
Tencent Cloud
중국 2위 클라우드 제공업체; BIS 수출 규제 이후 H20/화웨이 Ascend로 전환 중인 주요 AI GPU 구매자; Hunyuan LLM 운영
Inspur Information
중국 AI 서버 ODM 지배적 사업자 (2026년 1분기 중국 AI 서버 시장 점유율 52.3%), 세계 5위권; FY2025 매출 약 1,648억 위안 (+43% YoY); 규제 준수 NVIDIA 칩과 국산 GPU (화웨이 Ascend, Moore Threads, MetaX) 모두로 서버 구축; 2023년 3월 기업 목록 등재
하위 — 고객사
QHuawei / HiSilicon은(는) 반도체 공급망에서 어떤 역할을 합니까?
중국 선도 칩 설계업체 (Kirin 모바일, Ascend AI); 2019년 미국 기업 목록 등재
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