Huawei / HiSilicon
Huawei Technologies Co., Ltd. / HiSilicon Technologies Co., Ltd.
시장 점유율
중국 AI 가속기 1위 (Ascend 910B/C); 중국 프리미엄 스마트폰 SoC의 약 35% (Kirin)
주요 제품
Kirin 9000s (5G SoC), Ascend 910 AI 가속기
병목 현황
2020년 이후 TSMC 접근 차단; 첨단 설계는 SMIC 의존
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Huawei Technologies Co., Ltd.는 1987년 선전에서 설립되어 세계 최대 통신 장비 업체이자 두 번째로 큰 스마트폰 제조업체로 성장하였습니다. 2004년에 설립된 칩 설계 자회사 HiSilicon Technologies는 Huawei 플래그십 스마트폰에 사용되는 Kirin 시리즈 모바일 SoC와 Huawei의 클라우드 및 엣지 컴퓨팅 인프라에 사용되는 Ascend 시리즈 AI 가속기를 개발하며 중국 최고의 팹리스 IC 설계 기업이 되었습니다. 2020년 이전 최전성기에 HiSilicon의 Kirin 990 5G SoC는 TSMC의 7nm로 제조되어, Apple, Qualcomm, Samsung과 함께 세계에서 몇 안 되는 7nm급 실리콘 설계 가능 기업 중 하나로 Huawei를 자리매김하게 하였습니다. 마찬가지로 TSMC가 제조한 Ascend 910 AI 가속기는 LLM 훈련이 가능한 NVIDIA 데이터센터 GPU의 국내 대안으로 포지셔닝되었습니다. 2019년 5월 거래 제한 목록 등재 후, 미국 소프트웨어 및 기술 기업들은 라이선스 없이 Huawei/HiSilicon에 툴을 공급하는 것이 제한되었습니다. 더 광범위한 조치가 2020년 5월에 뒤따랐습니다. 외국 직접 제품 규칙(FDPR)이 개정되어, 세계 어디에서든 미국 반도체 제조 장비나 EDA 소프트웨어를 사용하여 Huawei용으로 제조되는 모든 칩을 대상으로 확대되었습니다. TSMC는 이 규정에 따라 2020년 9월에 모든 Huawei 주문을 중단하였습니다. 그 이후 Huawei의 첨단 칩 생산은 SMIC로 전환되었습니다. Mate 60 Pro에 탑재된 2023년 Kirin 9000s는 SMIC가 멀티 패터닝 DUV를 사용하여 7nm급에 해당하는 제품을 생산할 수 있음을 증명하였습니다. 다만 TSMC와 비교해 수율과 처리량은 훨씬 낮습니다. HiSilicon은 SMIC가 제조할 수 있는 한계 최전선에서 칩 설계를 계속하고 있으며, Huawei-SMIC 관계는 중국 자국 반도체 발전 현황을 가장 주목받는 지표가 되었습니다.
연관 기업
칩을 탭하여 해당 기업의 공급망을 추적하세요.
핵심 경로 — 원료 실리콘부터 배포까지
가장 의존도 높은 단일 소스 의존성 (순서대로).
EDA 툴
Cadence
Virtuoso (아날로그), Genus/Innovus (디지털 합성), Tempus (타이밍 사인오프)
EDA 툴
Synopsys
Design Compiler (합성), PrimeTime (타이밍), VCS (시뮬레이션), IC Compiler 2
칩 IP
Arm Holdings
Cortex-A/X CPU, Neoverse 클라우드 코어, Ethos NPU IP
칩 설계
Huawei / HiSilicon
Kirin 9000s (5G SoC), Ascend 910 AI 가속기
클라우드 제공업체
Huawei Cloud
화웨이 클라우드 EI(AI), Ascend 910 기반 ModelArts 플랫폼
클라우드 제공업체
Tencent Cloud
텐센트 클라우드 AI, Hunyuan LLM, GPU HPC 클러스터
Huawei / HiSilicon에 영향을 주는 수출 규제
네덜란드 EUV·DUV 노광 장비 수출 규제 (2023년 9월)
네덜란드 외무부는 ASML에 심자외선(DUV) 노광 장비 수출 허가 취득을 의무화하고 EUV 시스템에 대한 기존 금수 조치를 확대했습니다. ASML은 전 세계에서 유일한 EUV 장비 제조업체로, 이 규제로 인해 중국은 첨단 노드 칩 생산에 필요한 장비를 입수할 수 없게 되었습니다. 이 정책은 미국 및 일본의 수출 규제 체계와 협조하여 수립되었습니다.
▲ 12개 기업 영향
미국·네덜란드·일본 반도체 장비 3국 협력 체계 (2023년 1월)
미국, 네덜란드, 일본은 광범위한 외교적 협상 끝에 2023년 1월 도달한 비공식 다자 합의를 발표했습니다. 이 협정은 EUV 및 DUV 노광기, 식각, 증착, 계측 등 첨단 반도체 제조 장비의 대(對)중국 수출을 제한하는 3국의 수출 규제를 조율합니다. 명시적 구속력은 없으나, 이 틀은 3국 반도체 장비 수출 정책의 실질적 토대로 기능하며 이후 각국의 공식 규제 시행을 이끌었습니다.
▲ 12개 기업 영향
미국 기업 목록: SMIC (2020년 12월)
미국 상무부는 2020년 12월 18일 중국 최대 파운드리인 SMIC를 기업 목록에 등재했습니다. 등재 근거는 SMIC에 공급된 장비와 재료가 중국 군사 용도로 전용될 위험성이었습니다. 이 조치로 SMIC는 10nm 이하 공정에 필수적인 첨단 미국제 반도체 장비 접근이 차단되어 국제 경쟁사 대비 기술 격차가 커졌습니다.
▲ 9개 기업 영향
QHuawei / HiSilicon의 주요 공급업체는?
Huawei / HiSilicon은(는) AI 칩 공급망에서 4개의 상위 공급업체에 의존합니다.
SMIC (중국 최대 파운드리; EUV 접근 없이 14nm에 제한; 2020년 기업 목록 등재), Arm Holdings (지배적 CPU/NPU IP 라이선서; 모바일·엣지·클라우드의 사실상 모든 AI 칩이 Arm 명령어 세트 사용), Cadence (선도 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 설계업체가 사용하는 IC 설계 툴 (Virtuoso, Genus, Innovus); 2022년부터 중국 기업에 미국 수출 규제 적용), Synopsys (최대 EDA 소프트웨어 공급업체; 모든 첨단 칩 테이프아웃에 필수적인 IC 설계·검증 툴 (Design Compiler, PrimeTime, VCS); 중국 기업에 미국 수출 규제 적용).
QHuawei / HiSilicon의 주요 제품과 사업 분야는?
중국 선도 칩 설계업체 (Kirin 모바일, Ascend AI); 2019년 미국 기업 목록 등재
주요 제품 Kirin 9000s (5G SoC), Ascend 910 AI 가속기