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JCET Group 공급망 추적

OSAT / 패키징🇨🇳 중국 · 600584 · SSE

JCET 그룹(长电科技)은 중국 최대의 OSAT(외주 조립 및 테스트) 기업이며, 매출 기준 대만 ASE와 미국 Amkor에 이어 세계 3위입니다. JCET은 SMIC와 Hua Hong의 칩을 패키징하며, 2026년 상하이 첨단 패키징 공장에 78억 위안을 투자한다고 발표했습니다. 이는 AI 확산 속에서 프리미엄 가격이 매겨지는 2.5D/3D 칩렛 및 HBM 통합 기술을 겨냥한 것입니다.

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상위 — 공급업체

SMIC

중국 최대 파운드리; EUV 접근 없이 14nm에 제한; 2020년 기업 목록 등재

🇨🇳
파운드리베어 다이를 OSAT로 출하해 패키징

Hua Hong Semiconductor

세계 최대 성숙 노드 파운드리 중 하나 (55nm-350nm 아날로그/파워/임베디드 비휘발성 메모리); 홍콩거래소·상하이 STAR 이중 상장; 2026년 자매 팹 화리(Huali) 흡수 (약 82.7억 위안 거래, 월 약 3.8만 장 생산능력), 중국 레거시 노드 통합 추진

🇨🇳
파운드리베어 다이를 OSAT로 출하해 패키징

↓ 모두 공급 JCET Group ↓

JCET Group

중국 최대 OSAT이자 ASE·Amkor에 이은 세계 3위 (세계 OSAT 매출의 약 10.5%); 상하이에 신규 첨단 패키징 공장에 78억 위안 투자 (1단계 2028년 하반기 가동), AI/HBM급 2.5D/3D 패키징 목표

상위 — 공급업체 ↑ · 하위 — 고객사 ↓
세계 OSAT 매출의 약 10.5% (중국 1위, 세계 3위)
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↓ JCET Group 공급 대상 ↓

Huawei / HiSilicon

중국 선도 칩 설계업체 (Kirin 모바일, Ascend AI); 2019년 미국 기업 목록 등재

🇨🇳
칩 설계패키징된 칩 모듈 제공

하위 — 고객사

이 기업에 대해

QJCET Group은(는) 반도체 공급망에서 어떤 역할을 합니까?

중국 최대 OSAT이자 ASE·Amkor에 이은 세계 3위 (세계 OSAT 매출의 약 10.5%); 상하이에 신규 첨단 패키징 공장에 78억 위안 투자 (1단계 2028년 하반기 가동), AI/HBM급 2.5D/3D 패키징 목표

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