Hua Hong Semiconductor 供应链出口管制追踪

⬆ 上游 — 供应商7

NAURA Technology

中国最大的半导体设备制造商（刻蚀、沉积、热处理、清洗）；2025-2026年销售额跃升至全球第五，仅次于ASML、应用材料、泛林研究和东京电子；2024年12月与另外139家中国半导体设备企业一同列入实体清单

🇨🇳

设备供应刻蚀/薄膜沉积设备

AMEC

中国领先的刻蚀设备制造商；中芯国际已采购800余台AMEC设备；其CCP刻蚀设备也已通过台积电5nm/7nm量产线认证；2024年1月被美国商务部列入实体清单，但2024年12月被美国防部从另一份军事企业名单中移除

🇨🇳

设备供应刻蚀设备

ASML

EUV光刻机的唯一制造商

瓶颈节点🇳🇱

设备供应浸没式DUV设备

Applied Materials

按营收计最大的半导体设备制造商

🇺🇸

设备供应传统CVD/刻蚀设备

Tokyo Electron

领先的蚀刻与沉积设备制造商

🇯🇵

设备供应传统刻蚀/薄膜沉积设备

Lam Research

领先的蚀刻与沉积设备供应商

🇺🇸

设备供应传统刻蚀设备

KLA

晶圆检测与量测设备的主导制造商

瓶颈节点🇺🇸

设备供应检测/量测设备

Hua Hong Semiconductor

全球领先的成熟制程代工厂之一（55nm-350nm模拟、功率、嵌入式非易失存储）；港交所与上海科创板双重上市；2026年吸收姊妹厂华虹宏力（华力，约82.7亿元人民币交易，月产能约3.8万片），推动中国传统制程整合

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓

全球代工厂营收约2.6%（成熟制程）

→ 查看企业页面

⬇ 下游 — 客户1

JCET Group

中国最大的OSAT，全球排名第三，仅次于日月光和安靠（占全球OSAT营收约10.5%）；投资78亿元人民币在上海新建先进封装工厂（一期2028年下半年投产），瞄准AI/HBM级2.5D/3D封装

🇨🇳

封装测试（OSAT）将裸晶片交付OSAT进行封装

上游 — 供应商