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JCET Group
中国最大的OSAT，全球排名第三，仅次于日月光和安靠（占全球OSAT营收约10.5%）；投资78亿元人民币在上海新建先进封装工厂（一期2028年下半年投产），瞄准AI/HBM级2.5D/3D封装
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全球OSAT营收约10.5%（中国第一，全球第三）
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上游 — 供应商
SMIC
中国最大代工厂；无EUV制约下制程上限为14nm；2020年列入实体清单
🇨🇳
晶圆代工将裸晶片交付OSAT进行封装
Hua Hong Semiconductor
全球领先的成熟制程代工厂之一（55nm-350nm模拟、功率、嵌入式非易失存储）；港交所与上海科创板双重上市；2026年吸收姊妹厂华虹宏力（华力，约82.7亿元人民币交易，月产能约3.8万片），推动中国传统制程整合
🇨🇳
晶圆代工将裸晶片交付OSAT进行封装
↓ 均供应给 JCET Group ↓
JCET Group
中国最大的OSAT，全球排名第三，仅次于日月光和安靠（占全球OSAT营收约10.5%）；投资78亿元人民币在上海新建先进封装工厂（一期2028年下半年投产），瞄准AI/HBM级2.5D/3D封装
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全球OSAT营收约10.5%（中国第一，全球第三）
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下游 — 客户
关于该公司
QJCET Group在AI芯片供应链中的角色是什么？
中国最大的OSAT，全球排名第三，仅次于日月光和安靠（占全球OSAT营收约10.5%）；投资78亿元人民币在上海新建先进封装工厂（一期2028年下半年投产），瞄准AI/HBM级2.5D/3D封装
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