中芯国际（SMIC）是中国最大、最先进的合同代工厂，但由于美国和荷兰出口管制禁止其获取阿斯麦（ASML）EUV光刻机，其制程节点被冻结在约14nm。2020年12月列入美国实体清单后，中芯国际继续使用依传统许可证由东京电子、应用材料和泛林研究供应的上一代设备，为华为海思等国内中国客户代工芯片。
上游 — 供应商7
Shin-Etsu Chemical
全球最大的硅晶圆供应商
Sumitomo Chemical
EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商
Applied Materials
按营收计最大的半导体设备制造商
Tokyo Electron
领先的蚀刻与沉积设备制造商
Lam Research
领先的蚀刻与沉积设备供应商
SUMCO
全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量
JSR Corporation
EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商；2023年被日本产业革新投资机构私有化
SMIC
中国最大代工厂；无EUV制约下制程上限为14nm；2020年列入实体清单
下游 — 客户3
Huawei / HiSilicon
中国领先的芯片设计商（麒麟移动、昇腾AI）；2019年起列入美国实体清单
Biren Technology
中国领先的GPU初创公司；BR100曾在台积电7nm代工，但2022年10月被BIS列入实体清单，失去台积电和美国EDA工具访问权；目前转向国内代工厂
Cambricon
中国上市AI芯片设计商（科创板）；MLU系列加速器用于国内云端和边缘AI；2020年12月列入实体清单，现在中芯国际代工
上游 — 供应商
↓ 均供应给 SMIC ↓
↓ SMIC 供应给 ↓
下游 — 客户