SMIC 供应链追踪

ASML

EUV光刻机的唯一制造商

Shin-Etsu Chemical

全球最大的硅晶圆供应商

Sumitomo Chemical

EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商

Applied Materials

按营收计最大的半导体设备制造商

Tokyo Electron

领先的蚀刻与沉积设备制造商

Lam Research

领先的蚀刻与沉积设备供应商

SUMCO

全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量

JSR Corporation

EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商；2023年被日本产业革新投资机构私有化

KLA

晶圆检测与量测设备的主导制造商

NAURA Technology

中国最大的半导体设备制造商（刻蚀、沉积、热处理、清洗）；2025-2026年销售额跃升至全球第五，仅次于ASML、应用材料、泛林研究和东京电子；2024年12月与另外139家中国半导体设备企业一同列入实体清单

AMEC

中国领先的刻蚀设备制造商；中芯国际已采购800余台AMEC设备；其CCP刻蚀设备也已通过台积电5nm/7nm量产线认证；2024年1月被美国商务部列入实体清单，但2024年12月被美国防部从另一份军事企业名单中移除

SMEE

中国国有光刻机龙头，是国内最接近ASML的企业；600系列DUV光刻机已在90nm量产；与华为SiCarrier计划相关的分拆企业上海裕量晟正在中芯国际测试中国首台国产28nm级浸没式DUV光刻机

Empyrean Technology

中国最大的国产EDA厂商（深交所创业板上市）；占中国EDA总市场约6%，但为最大的本土供应商，与Cadence、Synopsys、西门子EDA竞争；随着2022年美国EDA出口限制生效，长鑫存储、中芯国际等国内晶圆厂加速采用

Huawei / HiSilicon

中国领先的芯片设计商（麒麟移动、昇腾AI）；2019年起列入美国实体清单

Biren Technology

中国领先的GPU初创公司；BR100曾在台积电7nm代工，但2022年10月被BIS列入实体清单，失去台积电和美国EDA工具访问权；目前转向国内代工厂

Cambricon

中国上市AI芯片设计商（科创板）；MLU系列加速器用于国内云端和边缘AI；2020年12月列入实体清单，现在中芯国际代工

JCET Group

中国最大的OSAT，全球排名第三，仅次于日月光和安靠（占全球OSAT营收约10.5%）；投资78亿元人民币在上海新建先进封装工厂（一期2028年下半年投产），瞄准AI/HBM级2.5D/3D封装

Moore Threads

由前英伟达中国区负责人张建中创立的Fabless GPU设计公司；MTT S系列加速器因无法使用台积电而在中芯国际成熟制程代工；2025年12月于科创板上市，估值537亿元人民币，首日暴涨约469%

MetaX

2020年由前AMD工程师创立的Fabless GPU设计公司；C500/C600/C700 C系列加速器面向HBM3e/FP8 AI训练；2025年12月于科创板上市，首日暴涨约693%；2026年6月申请追加香港上市

Enflame Technology

2018年成立的Fabless AI训练加速器设计公司（云燧/DTU系列）；腾讯最大的外部芯片押注（持股20.26%，占2025年营收83.79%）；2026年7月科创板IPO注册生效，上市前拟募资约60亿元人民币