⬆ 上游 — 供应商4
⬇ 下游 — 客户12
TSMC
全球最大的芯片代工厂
Samsung Foundry
竞争3nm制程的第二大先进代工厂
Intel Foundry
正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂
SMIC
中国最大代工厂；无EUV制约下制程上限为14nm；2020年列入实体清单
Rapidus
日本政府支持的代工厂，目标2027年实现2nm量产
GlobalFoundries
总部位于美国的成熟节点代工厂（14nm/22FDX），专注RF、国防和汽车芯片；非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂
UMC
台湾成熟节点代工厂（28nm–40nm），全球营收份额约6%；模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商
SK Hynix
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
Samsung Memory
全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3
Micron
美国唯一的DRAM和HBM制造商
YMTC
中国最大的3D NAND制造商；2022年12月列入实体清单，主要服务国内市场
CXMT
中国领先的DRAM制造商，在无EUV条件下推进DDR4/DDR5成熟节点
上游 — 供应商
Rare Earths (CN)
精密设备磁铁用稀土精炼的主导供应国（Nd、Dy）
Germanium (CN)
SiGe晶体管和光纤预制棒用锗的主要生产国
Tungsten (CN)
芯片金属化接触和工具加工用钨的主要生产国
High-Purity Quartz (US)
熔融石英光学元件和石英工艺腔体用全球唯一超纯石英矿床
↓ 均供应给 Applied Materials ↓
↓ Applied Materials 供应给 ↓
TSMC
全球最大的芯片代工厂
Samsung Foundry
竞争3nm制程的第二大先进代工厂
Intel Foundry
正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂
SMIC
中国最大代工厂；无EUV制约下制程上限为14nm；2020年列入实体清单
Rapidus
日本政府支持的代工厂，目标2027年实现2nm量产
GlobalFoundries
总部位于美国的成熟节点代工厂（14nm/22FDX），专注RF、国防和汽车芯片；非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂
UMC
台湾成熟节点代工厂（28nm–40nm），全球营收份额约6%；模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商
SK Hynix
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
Samsung Memory
全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3
Micron
美国唯一的DRAM和HBM制造商
YMTC
中国最大的3D NAND制造商；2022年12月列入实体清单，主要服务国内市场
CXMT
中国领先的DRAM制造商，在无EUV条件下推进DDR4/DDR5成熟节点
下游 — 客户
QApplied Materials在AI芯片供应链中的角色是什么？
按营收计最大的半导体设备制造商
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