⬆ 上游 — 供应商18
ASML
EUV光刻机的唯一制造商
Tokyo Electron
领先的蚀刻与沉积设备制造商
Applied Materials
按营收计最大的半导体设备制造商
KLA
晶圆检测与量测设备的主导制造商
Lam Research
领先的蚀刻与沉积设备供应商
Shin-Etsu Chemical
全球最大的硅晶圆供应商
Sumitomo Chemical
EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商
Ibiden
先进封装IC基板的主导供应商
Shinko Electric
IC基板与引线框架的主要供应商
Germanium (CN)
SiGe晶体管和光纤预制棒用锗的主要生产国
Tungsten (CN)
芯片金属化接触和工具加工用钨的主要生产国
Graphite (CN)
半导体坩埚、炉体部件及碳化硅衬底用石墨的主要生产国
SUMCO
全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量
JSR Corporation
EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商；2023年被日本产业革新投资机构私有化
Entegris
关键工艺材料供应商：CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具
SCREEN Holdings
领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商（全球市场份额约20%）
Kokusai Electric
NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商
SK Hynix
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
⬇ 下游 — 客户19
NVIDIA
主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）
AMD
以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商
Broadcom
面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
Apple
设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户
Qualcomm
领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）
Microsoft Azure
第二大云服务商；OpenAI独家算力合作伙伴；部署Maia 100定制ASIC和英伟达集群
Google Cloud
通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器（v5e）以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商
Meta
全球最大的GPU买家之一；通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器；最大的开源AI模型部署商
Intel
设计Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作负载部分在台积电先进节点代工
Marvell
面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商；为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制器的关键供应商
MediaTek
全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能
Oracle Cloud
部署了全球最大的单一英伟达GPU集群（131,072块H100，2024年）；OCI GPU云服务于企业AI和主权AI部署
ASE Technology
全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装
Amkor Technology
全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装
AWS
全球最大云服务提供商及AI基础设施买家
Cisco Systems
#2数据中心网络供应商；Nexus 9000系列和专有Silicon One ASIC（台积电代工）服务于企业AI和电信云部署
Cerebras Systems
AI芯片初创公司，设计世界最大芯片WSE-3（单晶圆级芯片集成90万AI核心）；面向国家实验室、制药和科研机构的AI训练市场
Groq
AI推理芯片公司，设计LPU（语言处理单元）；GroqCloud拥有公开基准测试中最快的LLM推理吞吐量
Biren Technology
中国领先的GPU初创公司；BR100曾在台积电7nm代工，但2022年10月被BIS列入实体清单，失去台积电和美国EDA工具访问权；目前转向国内代工厂
上游 — 供应商
ASML
EUV光刻机的唯一制造商
Tokyo Electron
领先的蚀刻与沉积设备制造商
Applied Materials
按营收计最大的半导体设备制造商
KLA
晶圆检测与量测设备的主导制造商
Lam Research
领先的蚀刻与沉积设备供应商
Shin-Etsu Chemical
全球最大的硅晶圆供应商
Sumitomo Chemical
EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商
Ibiden
先进封装IC基板的主导供应商
Shinko Electric
IC基板与引线框架的主要供应商
Germanium (CN)
SiGe晶体管和光纤预制棒用锗的主要生产国
Tungsten (CN)
芯片金属化接触和工具加工用钨的主要生产国
Graphite (CN)
半导体坩埚、炉体部件及碳化硅衬底用石墨的主要生产国
SUMCO
全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量
JSR Corporation
EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商；2023年被日本产业革新投资机构私有化
Entegris
关键工艺材料供应商：CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具
SCREEN Holdings
领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商（全球市场份额约20%）
Kokusai Electric
NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商
SK Hynix
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
↓ 均供应给 TSMC ↓
↓ TSMC 供应给 ↓
NVIDIA
主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）
AMD
以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商
Broadcom
面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
Apple
设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户
Qualcomm
领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）
Microsoft Azure
第二大云服务商；OpenAI独家算力合作伙伴；部署Maia 100定制ASIC和英伟达集群
Google Cloud
通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器（v5e）以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商
Meta
全球最大的GPU买家之一；通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器；最大的开源AI模型部署商
Intel
设计Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作负载部分在台积电先进节点代工
Marvell
面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商；为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制器的关键供应商
MediaTek
全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能
Oracle Cloud
部署了全球最大的单一英伟达GPU集群（131,072块H100，2024年）；OCI GPU云服务于企业AI和主权AI部署
ASE Technology
全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装
Amkor Technology
全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装
AWS
全球最大云服务提供商及AI基础设施买家
Cisco Systems
#2数据中心网络供应商；Nexus 9000系列和专有Silicon One ASIC（台积电代工）服务于企业AI和电信云部署
Cerebras Systems
AI芯片初创公司，设计世界最大芯片WSE-3（单晶圆级芯片集成90万AI核心）；面向国家实验室、制药和科研机构的AI训练市场
Groq
AI推理芯片公司，设计LPU（语言处理单元）；GroqCloud拥有公开基准测试中最快的LLM推理吞吐量
Biren Technology
中国领先的GPU初创公司；BR100曾在台积电7nm代工，但2022年10月被BIS列入实体清单，失去台积电和美国EDA工具访问权；目前转向国内代工厂
下游 — 客户
QTSMC在AI芯片供应链中的角色是什么？
全球最大的芯片代工厂
▲CoWoS售罄至2026年
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