Intel 供应链出口管制追踪

晶圆代工为其代工Xeon/Core CPU（内部自供）

Cadence

领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年起对中国实体受美国出口管制

Synopsys

最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流片至关重要；对中国实体受美国出口管制

ASE Technology

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

封装测试（OSAT）向其提供封装好的芯片模块

Intel

设计Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作负载部分在台积电先进节点代工

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓

x86服务器CPU约75%（Xeon）；AI加速器约2-3%（Gaudi 3）

→ 查看企业页面

⬇ 下游 — 客户5

Super Micro

AI数据中心GPU服务器的主要ODM

Quanta Computer

全球营收最大的ODM；谷歌、Meta、亚马逊和微软的主要AI服务器制造商

Wiwynn

面向超大规模云厂商的主要ODM服务器制造商

Foxconn Industrial Internet (FII)

富士康的AI服务器ODM部门；为超大规模云厂商和企业AI部署组装GPU集群

Dell Technologies

主要AI服务器供应商（PowerEdge XE9680）；将英伟达、AMD和英特尔Gaudi GPU提供给企业客户；全球第二大AI服务器品牌

晶圆代工为其代工Gaudi 3和Arc GPU晶粒

企业用户向AI服务器厂商供应Gaudi/Xeon

上游 — 供应商

TSMC

全球最大的芯片代工厂

瓶颈节点🇹🇼

Ibiden

先进封装IC基板的主导供应商

瓶颈节点🇯🇵

材料向其供应FC-BGA基板

Shinko Electric

IC基板与引线框架的主要供应商

🇯🇵

材料向其供应IC基板

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商

瓶颈节点🇰🇷

存储器（HBM）向其供应HBM3内存

Intel Foundry

正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂

晶圆代工为其代工Xeon/Core CPU（内部自供）

Cadence

领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年起对中国实体受美国出口管制

Synopsys

最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流片至关重要；对中国实体受美国出口管制

ASE Technology

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

封装测试（OSAT）向其提供封装好的芯片模块

↓ 均供应给 Intel ↓

Intel

设计Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作负载部分在台积电先进节点代工

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓

x86服务器CPU约75%（Xeon）；AI加速器约2-3%（Gaudi 3）

→ 查看企业页面

↓ Intel 供应给 ↓

Super Micro

AI数据中心GPU服务器的主要ODM

Quanta Computer

全球营收最大的ODM；谷歌、Meta、亚马逊和微软的主要AI服务器制造商

Wiwynn

面向超大规模云厂商的主要ODM服务器制造商

Foxconn Industrial Internet (FII)

富士康的AI服务器ODM部门；为超大规模云厂商和企业AI部署组装GPU集群

Dell Technologies

主要AI服务器供应商（PowerEdge XE9680）；将英伟达、AMD和英特尔Gaudi GPU提供给企业客户；全球第二大AI服务器品牌