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ASE科技控股（NYSE: ASX）是全球最大的半导体外包封装测试（OSAT）公司，将台积电和三星的AI芯片裸芯片封装成可交付模块，服务于英伟达、AMD、苹果和高通。其先进倒装芯片和扇出封装工艺是晶圆代工与成品加速器卡之间的关键后端卡口。
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