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ASE Technology 供应链追踪

封装测试（OSAT）🇹🇼 台湾 · ASX · NYSE | 3711 · TWSE

ASE科技控股（NYSE: ASX）是全球最大的半导体外包封装测试（OSAT）公司，将台积电和三星的AI芯片裸芯片封装成可交付模块，服务于英伟达、AMD、苹果和高通。其先进倒装芯片和扇出封装工艺是晶圆代工与成品加速器卡之间的关键后端卡口。

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上游 — 供应商

Antimony (CN)

PCB基板阻燃剂和III-V族半导体化合物用锑的主要生产国

瓶颈节点🇨🇳
原材料向其供应封装基板用锑化合物

TSMC

全球最大的芯片代工厂

瓶颈节点🇹🇼
晶圆代工向OSAT运送裸芯片进行标准封装

Samsung Foundry

竞争3nm制程的第二大先进代工厂

🇰🇷
晶圆代工向OSAT运送裸芯片进行封装

↓ 均供应给 ASE Technology ↓

ASE Technology

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓
全球OSAT营收约30%
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↓ ASE Technology 供应给 ↓

NVIDIA

主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）

瓶颈节点🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的GPU模块

AMD

以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商

🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的GPU模块

Broadcom

面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商

🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的ASIC模块

Qualcomm

领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）

🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的SoC模块

MediaTek

全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能

🇹🇼
芯片设计向其提供封装好的SoC模块

Apple

设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户

🇺🇸
边缘设备向其提供封装好的Apple Silicon模块

Intel

设计Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作负载部分在台积电先进节点代工

🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的芯片模块

下游 — 客户

关于该公司

QASE Technology在AI芯片供应链中的角色是什么？

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

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