ASE Technology

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ASE科技控股（NYSE: ASX；台证所: 3711）总部位于台湾高雄，占全球OSAT营收约30%。通过2018年日月光半导体与矽品精密工业（SPIL）合并而成，在台湾、中国、韩国、马来西亚和日本拥有30多个制造工厂。 在AI芯片供应链中，ASE执行关键的后道工序，将来自台积电或三星晶圆厂的裸硅芯片转变为封装好的模块。对于英伟达H100和H200 GPU，这意味着将CoWoS封装的芯片安装在基板上，连接到PCB载板，进行电气测试，然后运送至超微、广达电脑或其他ODM进行服务器组装。英伟达Blackwell B200和GB200系统的整个量产爬坡依赖于ASE和Amkor的OSAT产能。 ASE的关键封装技术包括：倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）——用焊料凸点而非引线键合将芯片连接到基板，实现更低阻抗和更高带宽；系统级封装（SiP）——将多个芯片、无源器件和RF组件集成在单个模块中（广泛用于Apple Watch和AirPods）；扇出晶圆级封装（FOWLP）——无需基板即可在芯片占位面积外引出连接。 封装和测试约占芯片总制造成本的10–15%，但在供应紧张时成为不成比例的瓶颈。2023–2024年台积电的英伟达CoWoS产能受限时，ASE和Amkor的下游组装成为向超大规模云服务商交付GPU的限制因素。 ASE已大力投资先进异构集成——特别是在硅中介层上堆叠芯片小片的2.5D和3D封装工艺。随着芯片设计商转向分解式芯片小片架构以克服光刻极限并提高良率，这些技术日益重要。