Samsung Foundry

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三星晶圆代工是全球第二大合同芯片制造商，以其3nm全环绕栅极（GAA）工艺在先进技术节点与台积电竞争。三星为高通、IBM和其他主要客户制造芯片，并是英伟达部分GPU生产的次级晶圆代工厂。晶圆代工部门在3nm节点面临良率挑战，这使台积电得以巩固其在先进逻辑领域的领先地位。三星正大力投资其德克萨斯州泰勒晶圆厂（作为《芯片法案》投资浪潮的一部分）以建立美国制造业存在。作为集成器件制造商（IDM），三星独特地将晶圆代工服务与自身存储器和逻辑芯片设计能力相结合。