Samsung Foundry
Samsung Electronics Co., Ltd. (Foundry Division)
市场份额
先进节点约15%
核心产品
GAA 3nm逻辑、先进封装
详细简报▼ 展开
三星晶圆代工是全球第二大合同芯片制造商，以其3nm全环绕栅极（GAA）工艺在先进技术节点与台积电竞争。三星为高通、IBM和其他主要客户制造芯片；曾以8nm工艺代工英伟达Ampere世代GPU晶粒，但此后英伟达已将全部GPU生产转至台积电。晶圆代工部门在3nm节点面临良率挑战，这使台积电得以巩固其在先进逻辑领域的领先地位。三星正大力投资其德克萨斯州泰勒晶圆厂（作为《芯片法案》投资浪潮的一部分）以建立美国制造业存在。作为集成器件制造商（IDM），三星独特地将晶圆代工服务与自身存储器和逻辑芯片设计能力相结合。
关联企业
点击芯片以追踪该企业的供应链。
关键路径 — 从原料硅到部署
最紧张的单一来源依赖关系（按顺序）。
影响Samsung Foundry的出口管制
中国镓和锗出口管制（2023年8月）
中国商务部和海关总署对镓和锗产品实施出口许可证制度，自2023年8月1日起生效。管制涵盖8类镓相关物项（含金属镓、氮化镓、砷化镓等）和6类锗相关物项（含金属锗、二氧化锗、锗外延生长晶圆等）。出口商须向商务部申请许可证，并接受国家安全和防扩散方面的审查。中国约占全球镓产量的80%和锗产量的60%，使该管制成为全球半导体及化合物半导体供应链的直接杠杆。
▲ 13家公司受影响
QSamsung Foundry的供应商有哪些？
Samsung Foundry在AI芯片供应链中依赖15个上游供应商。
ASML (EUV光刻机的唯一制造商)、Tokyo Electron (领先的蚀刻与沉积设备制造商)、Applied Materials (按营收计最大的半导体设备制造商)、KLA (晶圆检测与量测设备的主导制造商)、Lam Research (领先的蚀刻与沉积设备供应商)、及其他10家。
QSamsung Foundry的主要产品是什么？
竞争3nm制程的第二大先进代工厂
主要产品 GAA 3nm逻辑、先进封装