⬆ 上游 — 供应商10
GlobalFoundries
总部位于美国的成熟节点代工厂(14nm/22FDX),专注RF、国防和汽车芯片;非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂
UMC
台湾成熟节点代工厂(28nm–40nm),全球营收份额约6%;模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商
Arm Holdings
主导的CPU/NPU IP授权商;移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集
TSMC
全球最大的芯片代工厂
Samsung Foundry
竞争3nm制程的第二大先进代工厂
Cadence
领先的EDA软件供应商;IC设计工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先进芯片设计商使用;2022年起对中国实体受美国出口管制
Synopsys
最大的EDA软件供应商;IC设计和验证工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)对所有先进芯片流片至关重要;对中国实体受美国出口管制
SK Hynix
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
Samsung Memory
全球最大DRAM和NAND供应商,正在扩产HBM3
Micron
美国唯一的DRAM和HBM制造商
Marvell
面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商;为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制器的关键供应商
⬇ 下游 — 客户5
AWS
全球最大云服务提供商及AI基础设施买家
Microsoft Azure
第二大云服务商;OpenAI独家算力合作伙伴;部署Maia 100定制ASIC和英伟达集群
Google Cloud
通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器(v5e)以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商
Meta
全球最大的GPU买家之一;通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器;最大的开源AI模型部署商
Arista Networks
#1云规模以太网交换机供应商;使用Broadcom Tomahawk ASIC为AWS、谷歌、Meta和微软的AI训练集群网络提供支持
上游 — 供应商
GlobalFoundries
总部位于美国的成熟节点代工厂(14nm/22FDX),专注RF、国防和汽车芯片;非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂
UMC
台湾成熟节点代工厂(28nm–40nm),全球营收份额约6%;模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商
Arm Holdings
主导的CPU/NPU IP授权商;移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集
TSMC
全球最大的芯片代工厂
Samsung Foundry
竞争3nm制程的第二大先进代工厂
Cadence
领先的EDA软件供应商;IC设计工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先进芯片设计商使用;2022年起对中国实体受美国出口管制
Synopsys
最大的EDA软件供应商;IC设计和验证工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)对所有先进芯片流片至关重要;对中国实体受美国出口管制
SK Hynix
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
Samsung Memory
全球最大DRAM和NAND供应商,正在扩产HBM3
Micron
美国唯一的DRAM和HBM制造商
↓ 均供应给 Marvell ↓
Marvell
面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商;为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制器的关键供应商
↓ Marvell 供应给 ↓
AWS
全球最大云服务提供商及AI基础设施买家
Microsoft Azure
第二大云服务商;OpenAI独家算力合作伙伴;部署Maia 100定制ASIC和英伟达集群
Google Cloud
通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器(v5e)以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商
Meta
全球最大的GPU买家之一;通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器;最大的开源AI模型部署商
Arista Networks
#1云规模以太网交换机供应商;使用Broadcom Tomahawk ASIC为AWS、谷歌、Meta和微软的AI训练集群网络提供支持
下游 — 客户
QMarvell在AI芯片供应链中的角色是什么?
面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商;为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制器的关键供应商
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