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Samsung Memory 供应链追踪

存储器（HBM）🇰🇷 韩国 · 005930 · KRX

三星是全球最大的DRAM和NAND制造商，正竞相追赶SK海力士在HBM领域的地位——这是每款AI加速器都需要的高带宽内存。三星在HBM良率和认证上落后，2023至2024年将利润丰厚的AI内存市场份额拱手相让，但正在大力投资HBM4开发。作为拥有自有晶圆厂的垂直整合制造商，一旦良率问题解决，三星在提升HBM供应速度上具有独特优势，可超越无晶圆厂竞争对手。

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上游 — 供应商

Entegris

关键工艺材料供应商：CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具

🇺🇸
材料向其供应工艺化学品和晶圆载具

SCREEN Holdings

领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商（全球市场份额约20%）

🇯🇵
设备向其供应晶圆清洗系统

Kokusai Electric

NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商

瓶颈节点🇯🇵
设备向其供应批量ALD/CVD炉

Shin-Etsu Chemical

全球最大的硅晶圆供应商

瓶颈节点🇯🇵
材料向其供应硅晶圆

SUMCO

全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量

瓶颈节点🇯🇵
材料向其供应硅晶圆

ASML

EUV光刻机的唯一制造商

瓶颈节点🇳🇱
设备向其供应EUV/DUV光刻设备

Lam Research

领先的蚀刻与沉积设备供应商

🇺🇸
设备向其供应刻蚀/沉积设备

Applied Materials

按营收计最大的半导体设备制造商

🇺🇸
设备向其供应沉积/CMP设备

Tokyo Electron

领先的蚀刻与沉积设备制造商

🇯🇵
设备向其供应涂胶显影/刻蚀设备

KLA

晶圆检测与量测设备的主导制造商

瓶颈节点🇺🇸
设备向其供应检测/量测设备

↓ 均供应给 Samsung Memory ↓

Samsung Memory

全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓
DRAM约40%，NAND第一
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↓ Samsung Memory 供应给 ↓

NVIDIA

主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）

瓶颈节点🇺🇸
芯片设计向其供应HBM3E内存（2025年Q3通过认证，持续供货）

AMD

以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商

🇺🇸
芯片设计向其供应HBM内存

Qualcomm

领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）

🇺🇸
芯片设计向其供应LPDDR5移动内存

MediaTek

全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能

🇹🇼
芯片设计向其供应LPDDR5移动内存

Broadcom

面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商

🇺🇸
芯片设计向其供应HBM内存

Marvell

面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商；为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制器的关键供应商

🇺🇸
芯片设计向其供应HBM内存

下游 — 客户

关于该公司

QSamsung Memory在AI芯片供应链中的角色是什么？

全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3

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