AIChipMap出口管制

AMD 供应链追踪

芯片设计🇺🇸 美国 · AMD · NASDAQ

AMD是AI加速器市场英伟达的主要挑战者，其MI300X GPU作为推理工作负载的低成本替代方案，在微软Azure、Meta和Oracle获得了广泛采用。基于台积电5nm工艺、采用集成计算芯片和HBM3的芯片小组架构构建，MI300X在内存带宽和容量上展开竞争。AMD的ROCm软件栈历来落后于CUDA，但在AI计算增速最快的推理领域，差距正在缩小。

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上游 — 供应商

TSMC

全球最大的芯片代工厂

瓶颈节点🇹🇼
晶圆代工为其代工GPU晶粒

Samsung Foundry

竞争3nm制程的第二大先进代工厂

🇰🇷
晶圆代工曾代工RDNA1 GPU晶粒（AMD已转至台积电）

Samsung Memory

全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3

🇰🇷
存储器（HBM）向其供应HBM内存

Micron

美国唯一的DRAM和HBM制造商

🇺🇸
存储器（HBM）向其供应HBM内存

Ibiden

先进封装IC基板的主导供应商

瓶颈节点🇯🇵
材料向其供应FC-BGA基板

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商

瓶颈节点🇰🇷
存储器（HBM）向其供应HBM3E内存

Cadence

领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年起对中国实体受美国出口管制

瓶颈节点🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

Synopsys

最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流片至关重要；对中国实体受美国出口管制

瓶颈节点🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

ASE Technology

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

🇹🇼
封装测试（OSAT）向其提供封装好的GPU模块

Shinko Electric

IC基板与引线框架的主要供应商

🇯🇵
材料向其供应IC基板

↓ 均供应给 AMD ↓

AMD

以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓
AI加速器营收约10%（MI300X）；x86服务器CPU约25%（EPYC）
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↓ AMD 供应给 ↓

Super Micro

AI数据中心GPU服务器的主要ODM

🇺🇸
服务器ODM向服务器ODM供应GPU

Wiwynn

面向超大规模云厂商的主要ODM服务器制造商

🇹🇼
服务器ODM向服务器ODM供应GPU

Quanta Computer

全球营收最大的ODM；谷歌、Meta、亚马逊和微软的主要AI服务器制造商

🇹🇼
服务器ODM向服务器ODM供应GPU

Foxconn Industrial Internet (FII)

富士康的AI服务器ODM部门；为超大规模云厂商和企业AI部署组装GPU集群

🇹🇼
服务器ODM向服务器ODM供应GPU

Dell Technologies

主要AI服务器供应商（PowerEdge XE9680）；将英伟达、AMD和英特尔Gaudi GPU提供给企业客户；全球第二大AI服务器品牌

🇺🇸
企业用户向AI服务器厂商供应GPU

下游 — 客户

关于该公司

QAMD在AI芯片供应链中的角色是什么？

以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商

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