⬆ 上游 — 供应商15
ASML
EUV光刻机的唯一制造商
Tokyo Electron
领先的蚀刻与沉积设备制造商
Applied Materials
按营收计最大的半导体设备制造商
KLA
晶圆检测与量测设备的主导制造商
Lam Research
领先的蚀刻与沉积设备供应商
Shin-Etsu Chemical
全球最大的硅晶圆供应商
Graphite (CN)
半导体坩埚、炉体部件及碳化硅衬底用石墨的主要生产国
Sumitomo Chemical
EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商
Tungsten (CN)
芯片金属化接触和工具加工用钨的主要生产国
Germanium (CN)
SiGe晶体管和光纤预制棒用锗的主要生产国
SUMCO
全球第二大硅晶圆供应商;与信越化学形成双寡头,控制全球约55%的供应量
JSR Corporation
EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商;2023年被日本产业革新投资机构私有化
Entegris
关键工艺材料供应商:CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具
SCREEN Holdings
领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商(全球市场份额约20%)
Kokusai Electric
NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商
⬇ 下游 — 客户8
NVIDIA
主导AI GPU设计商(H100、H200、B200)
AMD
以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商
Qualcomm
领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器)
Broadcom
面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
Marvell
面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商;为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制器的关键供应商
ASE Technology
全球最大OSAT;将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装
Amkor Technology
全球第二大OSAT;为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片;运营AI芯片先进2.5D/3D封装
Baidu
中国领先的AI先驱;设计昆仑AI芯片(三星代工);运营文心一言大模型;主要AI云基础设施提供商
上游 — 供应商
ASML
EUV光刻机的唯一制造商
Tokyo Electron
领先的蚀刻与沉积设备制造商
Applied Materials
按营收计最大的半导体设备制造商
KLA
晶圆检测与量测设备的主导制造商
Lam Research
领先的蚀刻与沉积设备供应商
Shin-Etsu Chemical
全球最大的硅晶圆供应商
Graphite (CN)
半导体坩埚、炉体部件及碳化硅衬底用石墨的主要生产国
Sumitomo Chemical
EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商
Tungsten (CN)
芯片金属化接触和工具加工用钨的主要生产国
Germanium (CN)
SiGe晶体管和光纤预制棒用锗的主要生产国
SUMCO
全球第二大硅晶圆供应商;与信越化学形成双寡头,控制全球约55%的供应量
JSR Corporation
EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商;2023年被日本产业革新投资机构私有化
Entegris
关键工艺材料供应商:CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具
SCREEN Holdings
领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商(全球市场份额约20%)
Kokusai Electric
NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商
↓ 均供应给 Samsung Foundry ↓
↓ Samsung Foundry 供应给 ↓
NVIDIA
主导AI GPU设计商(H100、H200、B200)
AMD
以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商
Qualcomm
领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器)
Broadcom
面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
Marvell
面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商;为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制器的关键供应商
ASE Technology
全球最大OSAT;将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装
Amkor Technology
全球第二大OSAT;为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片;运营AI芯片先进2.5D/3D封装
Baidu
中国领先的AI先驱;设计昆仑AI芯片(三星代工);运营文心一言大模型;主要AI云基础设施提供商
下游 — 客户
QSamsung Foundry在AI芯片供应链中的角色是什么?
竞争3nm制程的第二大先进代工厂
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