⬆ 上游 — 供应商2
Amkor Technology
全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装
上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓
全球OSAT营收约15%
→ 查看企业页面⬇ 下游 — 客户5
NVIDIA
主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）
瓶颈节点🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的GPU模块
Qualcomm
领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）
🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的SoC模块
Broadcom
面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的ASIC模块
Apple
设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户
🇺🇸
边缘设备向其提供封装好的Apple Silicon模块
MediaTek
全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能
🇹🇼
芯片设计向其提供封装好的SoC模块
上游 — 供应商
↓ 均供应给 Amkor Technology ↓
Amkor Technology
全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装
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全球OSAT营收约15%
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NVIDIA
主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）
瓶颈节点🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的GPU模块
Qualcomm
领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）
🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的SoC模块
Broadcom
面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
🇺🇸
芯片设计向其提供封装好的ASIC模块
Apple
设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户
🇺🇸
边缘设备向其提供封装好的Apple Silicon模块
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全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能
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下游 — 客户
关于该公司
QAmkor Technology在AI芯片供应链中的角色是什么？
全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装
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