Broadcom 供应链追踪

TSMC

全球最大的芯片代工厂

Intel Foundry

正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂

Arm Holdings

主导的CPU/NPU IP授权商；移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集

GlobalFoundries

总部位于美国的成熟节点代工厂（14nm/22FDX），专注RF、国防和汽车芯片；非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂

UMC

台湾成熟节点代工厂（28nm–40nm），全球营收份额约6%；模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商

Samsung Foundry

竞争3nm制程的第二大先进代工厂

Cadence

领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年起对中国实体受美国出口管制

Synopsys

最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流片至关重要；对中国实体受美国出口管制

ASE Technology

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

Amkor Technology

全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装

Ibiden

先进封装IC基板的主导供应商

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商

Samsung Memory

全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3

Micron

美国唯一的DRAM和HBM制造商

Google Cloud

通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器（v5e）以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商

Meta

全球最大的GPU买家之一；通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器；最大的开源AI模型部署商

Arista Networks

#1云规模以太网交换机供应商；使用Broadcom Tomahawk ASIC为AWS、谷歌、Meta和微软的AI训练集群网络提供支持

Cisco Systems

#2数据中心网络供应商；Nexus 9000系列和专有Silicon One ASIC（台积电代工）服务于企业AI和电信云部署