Broadcom

Broadcom Inc.

芯片设计🇺🇸 美国AVGO · NASDAQ
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市场份额

超大规模定制AI ASIC约55%;数据中心以太网交换芯片约80%

核心产品

TPU ASIC(谷歌)、网络ASIC

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博通(纳斯达克:AVGO)是一家总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的半导体公司,以设计定制AI ASIC和高速网络芯片而闻名,这些芯片构成了AI数据中心基础设施的关键组件。公司采用无晶圆厂模式运营,主要依赖台积电和三星代工厂进行芯片生产。 博通的AI业务由两大产品类别支撑。首先是定制AI加速器:公司为希望使用专用芯片而非英伟达通用GPU的超大规模云服务商设计ASIC。谷歌的张量处理单元(TPU)——包括最新的Trillium——是与博通合作制造的。Meta和苹果也依赖博通提供定制AI和连接芯片。其次是网络芯片:博通的Tomahawk和Jericho交换机ASIC为AI训练集群内数千台GPU和TPU加速器提供高带宽互连结构。 CEO陈福阳(Hock Tan)预测,来自三大超大规模客户的定制AI ASIC收入到2027财年可能超过1,000亿美元,这反映出大型云服务商为降低成本、实现工作负载专属性能而自主设计芯片的趋势。博通的网络芯片在数据中心交换机市场也近乎垄断,进一步巩固了其在AI基础设施领域的地位。 公司于2023年以约690亿美元完成对VMware的收购,在以硬件为主的收入结构中加入了企业软件业务。2024财年总收入约为516亿美元。

关联企业

点击芯片以追踪该企业的供应链。

关键路径 — 从原料硅到部署

最紧张的单一来源依赖关系(按顺序)。

关于该公司

QBroadcom的供应商有哪些?

Broadcom在AI芯片供应链中依赖14个上游供应商。

TSMC (全球最大的芯片代工厂)Intel Foundry (正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂)Arm Holdings (主导的CPU/NPU IP授权商;移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集)GlobalFoundries (总部位于美国的成熟节点代工厂(14nm/22FDX),专注RF、国防和汽车芯片;非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂)UMC (台湾成熟节点代工厂(28nm–40nm),全球营收份额约6%;模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商)及其他9家

QBroadcom的主要产品是什么?

面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商

主要产品 TPU ASIC(谷歌)、网络ASIC