UMC

联华电子（纽交所: UMC；台证: 2303）1980年从ERSO（电子研究服务组织）剥离成立，是台湾第一家半导体公司。它也是最早采用纯代工模式的公司，早于台积电1987年的成立。目前联华电子在台南、新竹和新加坡运营晶圆厂，合计300mm产能约为每月10万片。 联华电子的核心竞争力在于特殊和成熟节点工艺：28nm HKMG（高介电常数金属栅极）是其旗舰先进节点，而40nm、55nm和0.13微米节点仍是高量主力。这些工艺用于WiFi SoC、蜂窝调制解调器、电源管理IC（PMIC）、显示驱动器和微控制器——围绕每台设备和系统中每颗AI芯片的半导体内容。 在AI生态系统中，联华电子具体制造：①用于Broadcom和Marvell的28nm网络连接芯片，应用于数据中心机架内互连AI服务器的以太网PHY和SerDes；②高通成熟节点Snapdragon组件；③需要在成熟节点进行稳定、低成本制造的AI设备制造商所需的电源管理和混合信号IC。 联华电子的台湾地理位置使其面临与台积电相同的台海地缘政治风险，但成熟节点专业化使其较少成为出口管制目标（先进节点管制聚焦于7nm以下）。然而，台湾海峡危机将影响联华电子的产出，造成支撑AI基础设施的模拟和混合信号组件短缺。 联华电子与英特尔代工就12nm FinFET技术转让建立了战略合作关系，将其定位为英特尔全球晶圆厂网络扩张的潜在受益方。